研華推出全新物聯網智能應用軟硬體整合方案

研華推出全新物聯網智能應用軟硬體整合方案
研華宣布推出涵蓋軟硬整合解決方案的Edge Intelligence Servers(EIS)系列,包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS軟體套件、IoT開發工具及預先配置雲端服務,另外也可從WISE-PaaS Marketplace加購更多軟體模組。EIS提供立即可啟用的整合解決方案,可協助客戶加速開發在智慧工廠或智慧城市的各種雲端服務及應用。

根據IDC指出,至2019年IoT所建立的資料有45%的儲存、處理、分析會發生在邊緣端及其所建構的網絡上。隨著邊緣智能應用(Edge Intelligence)與連線裝置技術不斷演進,市場所需智慧系統的數量將持續成長,IDC預估智慧型系統的營收至2020年將超過2.2兆美元,可推估邊緣智能應用將成為帶動IoT實踐的關鍵核心。

研華發表的Edge Intelligence Server(EIS)立即可用套件,所內建的WISE-PaaS軟體,適用於裝置管理、集中式安全管理、互動式多媒體內容編輯器的、SCADA(監督控制與資料取得)與HMI(人機介面)。在資料採集應用開發上提供完整開發工具、SDK和業界通訊協定(Modbus/OPC/MQTT)。此外,預先配置Azure服務,協助客戶從現行的解決方案轉移至雲端,改善作業效率與業務轉型。

研華WISE-PaaS Marketplace線上軟體購物網站,提供 IoT 雲端服務、安全服務、WISE-PaaS IoT 服務和適用於 Edge Intelligence Server(EIS)的解決方案預整合套件,所有上架的軟體服務皆已完成預先配置設定並提供線上購買服務及自動協助部署,節省導入和測試時間,加速客戶應用開發,WISE-PaaS Marketplace 整合許多IoT 軟體及雲服務合作夥伴雲。

目前已準備銷售的有EIS-D110入門級和 EIS-DK10入門套件,入門套件其中包含立即可用的嵌入式無風扇電腦,並預先整合了 WISE-PaaS 軟體套件、無線 I/O 模組、感應器和Microsoft Azure服務(免費一個月試用)。多重 I/O EIS-D120 與高效能EIS-D150將陸續於2017年3月上市。

資料提供:研華
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