人工智慧科技正改變全球產業發展，透過智慧終端產品的不斷進步，將體現於真實生活的各種應用情境。為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，科技部將以4年為期，每年投入10億元經費，在科技部將啟動「半導體射月計畫」，推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發，以開拓人工智慧終端技術藍海。
國際間許多知名軟硬體公司競相投入人工智慧的發展，以大量資源進行研發佈局下已有顯著進步與成果，但也遇到如何達到更佳運算效能及更低能源損耗之瓶頸。未來廣大終端產品所需之人工智慧將具備低耗能及低電壓晶片設計，目前這些面向仍處於發展初期，這也將是台灣投入的契機。
「半導體射月計畫」的總體目標將以挑戰2022年智慧終端（AI Edge）關鍵技術極限，開發應用於各類終端裝置上的AI晶片。不同於雲端數據中心具有強大運算功能的人工智慧，智慧終端的AI技術需具備簡化、低功耗、及通訊射頻功能的深度推理架構，甚至能於終端裝置上具有深度學習的能力。因此，除開發有效率的AI晶片外，亦將開發具低能源損耗、可長時間待機、快速讀寫及智慧運算與儲存等功能之下世代記憶體設計。
此外，高效率、高靈敏度的感測器為智慧終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件，本計畫亦將研發在極小工作電壓下，具極低耗能、高靈敏度的感測元件，並持續投入具應用潛力之無人載具與AR/VR，以及具安全考量之物聯網系統等專用AI晶片之研發。同時，本計畫將積極培育頂尖半導體製程、材料與晶片設計人才，以提供AI產業發展急需的高階人才。
資料來源：科技部