聯發科技日前完成軟銀集團旗下軟體銀行公司（SoftBank）窄頻物聯網（NB-IoT）的連網驗證，為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外，這些測試展現聯發科技的努力及承諾，為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，此項成功測試進一步鞏固了聯發科技在蓬勃發展得NB-IoT市場領導地位，由於軟銀為日本首屈一指的通訊服務創新業者，能夠通過其NB-IoT技術驗證，也反映出聯發科技推動此計畫所挹注的心力。聯發科技在規劃及執行3GPP LPWA技術規格方面扮演著奠定基礎的角色，而針對NB-IoT展示的各項連網技術，證明了窄頻物聯網在高度整合系統與省電連網方面的潛力。
去年所發表的MT2625窄頻物聯網系統單晶片（SoC），專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求而量身設計，這類裝置必須在低功耗狀態下運行。聯發科技讓物聯網裝置僅須使用電池就能連續數年－拓展連網裝置的使用場所與方式，進而擴大物聯網的應用版圖。經過測試，證實其窄頻物聯網晶片組能在軟銀的網路運行無誤，為日後搭載這些晶片組的低功耗連網裝置在日本主要無線網路中運行預作準備。
資料提供：聯發科技