AI（人工智慧）結合IoT（物聯網）成為AIoT（人工智慧物聯網）不是夢！在即將於12月5日登場的第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中，AI+IOT應用一舉拿下15個項目，與醫材領域並駕齊驅，顯示「化研為用」的整合力已正式浮現。本屆未來科技展，學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩，從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域，大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖。
（右圖）清華大學個人特質整合語音互動之深度情緒辨識技術
人工智慧應用 半導體打頭陣
台灣在全球半導體產業鏈執掌關鍵地位，科技部部長陳良基就曾表示：「AI沒有半導體是動不起來的，也是台灣卡位人工智慧生態系的強項。」本次展會上，除了新設「半導體射月計畫」特色專區呈現一年來的推動成果，清華大學林永隆教授研究團隊也將發表「低功耗高性能AI硬體加速器／高解析度即時影像分割與辨識技術」，這兩項成果瞄準AI應用需要的即時處理能力，透過智慧壓縮演算法開發相關晶片，因具備實現汽車、醫療等低功耗、高精準度等多項應用，料將引發業者高度探詢。
清華大學方維倫教授研究團隊則提出「超越摩爾時代之智慧終端微機電環境感測器集成」，藉由系統晶片（SoC）和模組整合，一共開發出濕壓感、紅外線、PM2.5、噪音等8種應用情境的環境感測器，希望藉此監控空氣、水質、噪音、廢熱等環境品質，達到環境改善之目的。
產學齊心打造台灣5G主場
有鑑於發展5G核心網路技術不應缺席、更不應受制於其他國家，本次未來科技展，搭載5G基礎上的AIoT應用服務正式起飛，包括臺灣大學蘇炫榮教授研究團隊的「5G低延遲大規模通訊技術」、交通大學陳志成教授研究團隊的「free5GC：第五代行動網路之核心網路」，均可見識團隊卡位這塊大餅打造台灣主場之野心，不但跨出國界與國外大學合作，甚至主動與業界交流，發揮台灣「小國大戰略」的精神與競爭實力。
以臺灣大學「5G低延遲大規模通訊技術」為例，該技術即是與英國薩里大學的合作成果，為符合5G未來工廠實體層通訊的需求，團隊成為國際上第一個將5G大規模通訊接取技術--稀疏碼多重接取--和台大設計的高頻譜效率高彈性的新型傳輸波形整合優化，目前是5G通訊候選波形技術中頻譜效率最高、設計最具彈性的技術，很有機會進入5G國際標準。
至於交通大學「free5GC：第五代行動網路之核心網路」，早從2014年起就積極建置一套5G核心網路協定，開發的Reconfigurable Core (RECO) Network與Service Level Virtualization (SLV) 平台，受到科技部高度重視而支持。以此基礎下，該團隊在今年提出全世界第一個支援R15標準的免費開源軟體，也獲得與正文、啟碁、盟創、鴻海、Nokia Siemens Networks等多家商用基地台連結並互連測試成功。
AI結合IOT的應用無所不在
其他如清華大學李祈均副教授研究團隊的「個人特質整合語音互動之深度情緒辨識技術」，將使得智慧客服未來可更客製化的根據客戶情緒改變服務方式;中興大學楊明德特聘教授研究團隊「無人機之農損即時辨識技術」，可準確量化農業損失;海洋大學張忠誠教授研究團隊「AIoT智慧化養殖管理系統」替台灣發展水產養殖畫下新里程碑;中央大學馬國鳳主任研究團隊提出的「機率式地震危害度分析、傳染型餘震序列模型」有助量化致災地震發生機率，斐然成果凸顯AI結合IOT的應用無所不在。