為凝聚產學研共識及加速產業數位化轉型進程，財團法人台灣建築中心董事長周光宙及執行長許世杰邀集一群具相同理念的建築及資通訊專家學者及產業界人士，共同發起SMART B.I.A.（BIM+IoT+AI）產業聯盟，並於今（2020）年7月28日圓滿完成籌備大會。現面向社會公開招募2021年新會員，歡迎加入SIG任務小組，建立跨域合作典範及提案申請工業局城鄉計畫創新計畫補助。
SMART B.I.A.（BIM+IoT+AI）產業聯盟主要以促進發展「人工智慧、物聯網、5G、BIM、邊緣運算應用於防災安全及雲端架構技術、數位雙生（Digital Twin）、循環經濟園區及永續城市之應用落實」，導入BIM、Facility Management、Asset Management（資產管理）應用、區塊鏈智能合約、供應鏈金融下金融科技（Financial Technology）在數位建設等相關之發展為目標。
聯盟籌備大會於7月28日在財團法人台灣建築中心董事長周光宙及執行長許世杰、亞洲大學前副校長林蔚君、台灣科技大學物聯網中心主任周碩彥、中華民國消防設備師（士）協會理事長吳曉峯、台灣建築資訊模型協會理事長羅嘉祥等20多位專家學者及產業界相關與會代表參與下，圓滿完成。會中決議推展會務以SIG任務分項為科研補助、人才媒合、國際組參與及平台大聯盟為主軸。
現面向社會公開招募2021年新會員，歡迎加入SIG任務小組，建立跨域合作典範及提案申請工業局城鄉計畫創新計畫補助，關於申請流程和具體會員權益，請聯繫秘書處相關人員，聯絡電話：02-8667-6111＃107 簡先生。