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關鍵字 [ 供應鏈 ]找到 250 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 國貿局啟動「減碳行動力出口服務列車」　歡迎業者多加利用
    國貿局啟動「減碳行動力出口服務列車」　歡迎業者多加利用
    氣候變遷成為全球課題，國際品牌商更提前要求供應鏈揭露碳排放量，為爭取訂單，國內業者淨零碳排非做不可。經濟部國際貿易局（簡稱國貿局）推出「減碳行動力出口服務列車」，分析全球淨零碳排趨勢，教企業如何有效減碳，以符合國際品牌商及供應鏈要求。
    Editor / Provider: 經濟部國際貿易局 | Updated: 3 / 11 / 2022
  • 華電聯網以全新品牌形象「超乎想像（Ace for Any）」轉型為創新服務商
    華電聯網以全新品牌形象「超乎想像（Ace for Any）」轉型為創新服務商
    華電聯網於2月22日舉辦《2022品牌記者會暨媒體餐敘》，宣布以全新品牌形象「華電聯網 超乎想像」轉型為創新服務商，從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域，推進至5G應用服務。未來5年，將因應市場趨勢與脈絡，重新定義5G資通訊、智慧應用、資訊安全與數位媒體四大領域，以深厚的軟硬整合實力與敏銳的市場嗅覺，協助企業客戶實踐數位轉型的未來。
    Editor / Provider: 華電聯網股份有限公司 | Updated: 2 / 22 / 2022
  • u-blox推出兩款新LTE Cat 1 模組平台　大幅簡化產品開發供應鏈管理
    u-blox推出兩款新LTE Cat 1 模組平台　大幅簡化產品開發供應鏈管理
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣布該公司的蜂巢LTE Cat 1 產品系列再添2名新成員。其中，u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小 LTE Cat 1 模組;u-blox LENA-R8 則包含基於 u-blox M10 平台的全球導航衛星系統 (GNSS) 接收器。這2個模組共有5個經過認證的全球、多區域和區域性產品選項，能為產品開發人員簡化零件清單及物流並提高設計彈性。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 1 / 19 / 2022
  • 首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    為促進國內業者因應國際大廠資安要求，並重視半導體國際資安標準在供應鏈資訊安全的重要性，工業局偕同台灣國際半導體產業協會（SEMI），於12月28日SEMICON Taiwan國際半導體展共同發布「半導體國際資安標準（SEMI6506C）」，這是全球第一個由台灣主導的資安標準，將於2022年1月正式向全球公告。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 28 / 2021
  • 5G軟體安全：國家數位發展與產業創新升級關鍵
    5G軟體安全：國家數位發展與產業創新升級關鍵
    由國家通訊傳播委員會（NCC）指導，電信技術中心（TTC）主辦的「5G軟體安全：超前部署、迎接挑戰 - 世界資安趨勢研討會」於12月24日舉行，邀請國內學界與產業界軟體開發商、5G業者、電信業者、IoT業者、第三方服務提供者等與軟體安全專家等，共同探討在5G萬物聯網創新應用時代，如何保障軟體開發及其供應鏈的安全，提昇我國資訊安全維護能力。
    Editor / Provider: NCC、TTC | Updated: 12 / 24 / 2021
  • 工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    全球衛星市場蓬勃發展，台灣具有資通訊產業優勢，商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航，並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議（MoU），未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作，共創雙贏局面。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 10 / 2021
  • 政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」　5年內將投入超過百億預算
    政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」　5年內將投入超過百億預算
    高雄亞洲新灣區是政府大南方計畫重要的一環，經濟部、交通部、國發會、通傳會及文化部攜手高雄市政府，共同打造「亞灣5G AIoT創新園區」及國際級創業聚落「Startup Terrace亞灣新創園」，於12月6日正式開幕。總統蔡英文、經濟部次長林全能、高雄市長陳其邁，及AWS、LINE、台灣微軟、NVIDIA、佳世達、全家便利商店、中華電信、遠傳電信及新創進駐團隊，皆蒞臨現場參與。
    Editor / Provider: 經濟部中小企業處 | Updated: 12 / 6 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021

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