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關鍵字 [ 功耗 ]找到 195 篇文章 及 1 筆相關產品
  • u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈，推出首款符合 3GPP 標準的地面網路 (TN) 和非地面網路 (NTN) IoT模組 SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將成為衛星物聯網市場的遊戲規則改變者，因為它能以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍 ─ 這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 18 / 2024
  • 太陽綠能電業攜手艾訊，打造太陽能維運一站式服務
    太陽綠能電業攜手艾訊，打造太陽能維運一站式服務
    艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，深耕自動化、邊緣AI、智慧城市、電力能源等應用領域，與國内系統整合商太陽綠能電業股份有限公司（iPVita）攜手打造太陽能維運一站式服務！
    Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 7 / 23 / 2024
  • 智成電子於Secutech 2024首度曝光AI晶片概念，攜BLE搶攻AIoT商機
    智成電子於Secutech 2024首度曝光AI晶片概念，攜BLE搶攻AIoT商機
    2024台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2024）於4月24日於台北南港展覽一館登場，力晶集團子公司智成電子首度曝光AI晶片概念影片，並展示可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，平台產品包含「低功耗藍牙（BLE）模組」、「BLE Mesh APP」等，當AI結合BLE，將助廠商掌握AIoT和智慧建築的無限商機。
    Editor / Provider: 智成電子 | Updated: 4 / 24 / 2024
  • DEEPX將第一代AI芯片拓展至智慧安防和影像分析市場
    DEEPX將第一代AI芯片拓展至智慧安防和影像分析市場
    DEEPX還將於4月24日至26日在台北國際安全科技應用博覽會（Secutech Taipei）的123號展位，展示其創新的人工智慧物聯網（AIoT）解決方案，並擴大與安防公司和全球工業設備製造商的產品合作。
    Editor / Provider: DEEPX | Updated: 4 / 22 / 2024
  • u-blox新推兩款內建最新Nordic藍牙晶片的精巧型模組ALMA-B1和NORA-B2
    u-blox新推兩款內建最新Nordic藍牙晶片的精巧型模組ALMA-B1和NORA-B2
    ​定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣佈，推出兩款藍牙低功耗(BLE)新產品 ─ ALMA-B1 和 NORA-B2。這兩款模組是以 Nordic Semiconductor 最新一代 nRF54 系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 4 / 22 / 2024
  • u-blox推出首款雙頻GNSS平台F10，進一步推升都會交通應用定位準確度
    u-blox推出首款雙頻GNSS平台F10，進一步推升都會交通應用定位準確度
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox，推出該公司首款雙頻GNSS（全球導航衛星系統）平台F10，透過結合L1 和L5 頻段，可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台非常適用於都會移動應用，諸如車輛後裝資通訊系統和微型交通（micromobility）等。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 4 / 2 / 2024
  • 智成電子將推出Syntronix Single-Chip AI Computer
    智成電子將推出Syntronix Single-Chip AI Computer
    智成電子近年以BLE藍牙為發展基礎，推出多款IC及Module讓客戶挑選應用，但隨著物聯網應用逐漸擴展，電腦計算、儲存能力快速成長，AI這個名詞一躍而進我們的日常，有鑑於它將為我們的生活品質帶來巨大提升，智成電子也於2023年開始深掘Edge AI市場，期待能透過平價但高性能的自研晶片，讓更多人享受人工智慧帶來的便利性。
    Editor / Provider: 智成電子股份有限公司 | Updated: 3 / 20 / 2024
  • 工研院MWC 2024展會直擊：四大趨勢邁向智慧通訊新未來
    工研院MWC 2024展會直擊：四大趨勢邁向智慧通訊新未來
    世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）是全球通訊領域內最具權威的展覽會，工研院於3月13日舉辦「MWC 2024 展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，由專業分析師深入剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 3 / 14 / 2024

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