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關鍵字 [ 工研院 ]找到 181 篇文章 及 2 筆相關產品
  • 交通部長陳世凱出席鐵道產業研發成果展，期許早日用於國內鐵道建設
    交通部長陳世凱出席鐵道產業研發成果展，期許早日用於國內鐵道建設
    鐵道局與鐵道技術研究及驗證中心2月20日於燕巢廠區共同舉辦「鐵道產業發展補助計畫成果展示會」，交通部長陳世凱致詞時表示，對於鐵道局結合北科大、高科大等研發團隊現場展示的轉轍器、集電弓、車門原型機及其他國產化研發成果表示高度肯定，期許各項研發成果早日應用於國內軌道建設計畫或系統維運。
    Editor / Provider: 交通部鐵道局 | Updated: 2 / 21 / 2025
  • 全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    產業AI化已是全球趨勢，經濟部產業技術司透過科技專案補助工研院開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備在厚度2公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 2 / 12 / 2025
  • 工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院於1月16日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊分享第一手展會現場情報及洞見，涵蓋智慧顯示及感測技術、AI晶片賦能消費科技、數位醫療、創新文化科技、先進材料趨勢、智慧車輛、無人機與機器人科技等9大領域。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 1 / 17 / 2025
  • AI影像辨識技術應用於煙火偵測
    AI影像辨識技術應用於煙火偵測
    氣候變遷、氣温異常變化及溫室效應，造成全球火災日益頻繁。隨著電腦運算效能的提升及AI技術的快速發展，利用AI影像辨識技術進行煙火偵測也日益受到重視。
    Editor / Provider: 一二三視(股)公司／總經理 談肖虎 | Updated: 12 / 23 / 2024
  • 工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台，助攻製造業邁向智慧工廠
    工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台，助攻製造業邁向智慧工廠
    高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 10 / 24 / 2024
  • 「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    繼9/19首發高雄，「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動今（9/25）日於新竹芙洛麗大飯店再度登場！因應區域市場特性差異，本場研討會議程、現場展示內容與高雄場有所不同，然而不變的是同樣的豐富和精彩，也吸引了半導體、高科技製造、航太、能源、電信、通訊…等行業的風險管理、工安環衛、資訊及採購人員前來參與。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 25 / 2024
  • 軌道系統智慧化及在地化關鍵項目～研發TCMS系統
    軌道系統智慧化及在地化關鍵項目～研發TCMS系統
    TCMS（Train Control & Monitoring System，列車控制及監視系統）用來協調並監控列車運行，保障旅客安全，係運用資通訊科技提升軌道系統的安全與效能。為何研發TCMS系統會成為軌道系統智慧化及在地化的關鍵項目？本文將提綱挈領告訴您。
    Editor / Provider: 中華大學智慧運輸暨軌道系統研究中心執行長 張辰秋／研究助理 朱培翊 | Updated: 9 / 23 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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