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關鍵字 [ 先進封裝 ]找到 4 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 專業交流、賓主盡歡，「2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」圓滿落幕！
    專業交流、賓主盡歡，「2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」圓滿落幕！
    隨著高科技製造業（如半導體等）製程日趨精密、複雜，如何建構安全、高效且穩定的廠房環境已是重中之重的關鍵任務。為因應此需求，江森自控(Johnson Controls)／泰科(tyco)安全產品特別攜手法蘭克福展覽(messe frankfurt)／a&s Media於6月5日下午在高雄漢來大飯店舉辧「邁向安全&永續智慧製造～2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」，精彩內容吸引近百位半導體與高科技電子廠管理人員、相關供應鏈代表、系統整合商、專業技師…等親臨現場參與，更紛紛表示不虛此行！
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 6 / 6 / 2025
  • 西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程
    西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程
    西門子數位工業軟體今（18）日宣佈，作為與台積公司（台積電）持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。
    Editor / Provider: 台灣西門子股份有限公司 | Updated: 2 / 18 / 2025
  • 工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 26 / 2022
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021
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