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  • 西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為 ASE VIPack™ 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
    Editor / Provider: 西門子數位工業軟體 | Updated: 10 / 14 / 2025
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