全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布推出MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模組，協助美國與加拿大的產品開發團隊加速將長距離、低功耗的Wi-Fi HaLow裝置推向市場。
 
MM8108-M20採用摩爾斯微電子的第二代MM8108 Wi-Fi HaLow 系統單晶片（SoC），將sub-GHz Wi-Fi連線能力高度整合至尺寸僅18.5 mm x 14 mm的緊湊模組中。該模組專為 902-928 MHz頻段設計，支援 1、2、4 與 8 MHz通道頻寬，可讓產品開發人員依據不同應用需求彈性設定，在傳輸距離、傳輸速率與功耗之間進行最佳化配置。
 
MM8108-M20結合摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow晶片與外接高功率放大器，可提供高達28.5 dBm的發射輸出功率，同時搭載針對北美902-928 MHz頻段調校的表面聲波 （Surface Acoustic Wave, SAW）濾波器。這些增強的設計可提供優異的長距離傳輸效能與接收靈敏度，同時縮短整合時程，協助產品團隊加速開發傳統Wi-Fi難以涵蓋環境中的連網裝置。
 
「MM8108-M20不僅是一個新模組，更是推動Wi-Fi HaLow生態系發展的又一重要加速器，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「透過以高功率、可直接整合之封裝形式推出的第二代晶片，我們協助模組合作夥伴、OEM與嵌入式產品團隊加快開發速度、降低設計複雜度，並更有信心地將長距離IoT產品推向市場。」
 
MM8108-M20是摩爾斯微電子推動Wi-Fi HaLow規模化部署策略的重要一步。MM8108 SoC提供次世代IoT連網的核心晶片基礎，而MM8108-M20則進一步將其效能轉化為緊湊化且適合量產的模組平台，供OEM、ODM、設計公司（Design Houses）與嵌入式開發者使用。
 
MM8108-M20已獲得FCC／IC認證，適用於監控攝影機與接入點（AP）等應用。該模組在8 MHz頻寬下可提供單串流最高43.3 Mbps PHY傳輸速率，並支援供多元主機介面，包括USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0與SPI，協助產品團隊更便捷地將Wi-Fi HaLow整合至各式嵌入式平台與系統架構中。