工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 助力新創加速產品上市

工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 助力新創加速產品上市
經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台,雙方於今(9/7)日簽署MOU,共同協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品。

(圖片左起依序為)工研院電子與光電系統所所長吳志毅、工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光
 
工業局局長呂正華表示,隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨,工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助台灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。本次力促工研院與Arm合作,期望能提升新創IC設計產業的國際競爭力與能見度,進而帶動台灣成為亞太半導體生態系中心。
 
工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標:
  1. 協助國際IC設計新創落地台灣:藉由Arm全球的網路與資源,協助國外新創團隊在台投資、加速新創生態圈發展。
  2. 加速設計、更快導入、更早上市:工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換,透過工研院南港IC設計育成中心(NKIC)場域、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣的矽智財,協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務,快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片;並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項,大幅提升其金流運用彈性,協助新創公司跨越各階段的障礙,爭取最佳化的商品時程。
  3. 推動亞太半導體生態系中心:透過工業局界接Arm全球生態系超過1,000家技術合作夥伴的鏈結,串接台灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系,進而逐步推動台灣成為亞太半導體生態系中心。

Arm台灣總裁曾志光表示,Arm推出Arm Flexible Access新創版以來,迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶。籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的IP支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,平均可加速產品上市時程半年至一年。此次合作可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源,為全球新創團隊提供從產品開發到推向市場行銷全球等完整的服務,成為新創公司產業化過程中的最佳後盾。
 
 
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