TIP Lab助攻台廠5G設備國際連結,迎電信基礎商機

TIP Lab助攻台廠5G設備國際連結,迎電信基礎商機
2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)當地時間2月28日下午,工業局促成工研院、台灣大哥大與國際開放架構組織Telecom Infra Project(TIP)共同對外宣告,將以通過TIP標章能力認可的產品,列為未來開發5G專網的優規採購條件。

隨著5G時代,歐美等國電信商開始希望藉由開放網路技術,以降低對傳統封閉式電信設備依賴,讓台灣資通訊產業有能力投入如基站、傳輸、核心網路解決方案能力,並具備扮演行動網路設備供應角色。

國際開放架構組織TIP集結全球一線電信商、系統整合商與設備商,共同推展5G開放網路架構,期能打破壟斷,創造電信設備多元採購,以降低電信商基礎建設成本,加速全球5G網路普及。為協助廠商爭取5G商機,2021年工業局促成工研院成立亞太第一座可執行標章驗測的TIP實驗室,台廠設備只要透過該平台驗測,經審核認可即可獲得TIP標章,為外銷國際打通一條管道。

目前已有4家台廠驗測通過獲得TIP標章,包含優達科技的DCSG(Disaggregated Cell Site Gateway,分散式行動基地台回傳路由器)、萊昂仕科技、雲達科技的Open RAN以及鈺登科技的Open WiFi等,並上架TIP網站市集(TIP Exchange),推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。標章廠商亦透過TIP平台轉介,將產品賣入美國、歐洲等國電信商,更與TIP合作將產品銷售到非洲電信商,協助當地5G建設,此為台廠過往較少觸及的市場。

此外,台灣大哥大藉此次MWC展會活動中,對外宣告將以TIP標章列為選商條件,並將積極參與TIP合作,與國際夥伴共同建立全球性ORAN生態圈,成為台灣首家帶頭導入國產設備的電信公司,彰顯5G開放網路架構在台的發展,往前又邁了一步。

2023世界行動通訊大會(MWC)於西班牙巴塞隆納當地時間2月27日盛大開幕,經濟部工業局今年再次籌組台灣館,帶領17家國內優質廠商前往爭取更多商機。本次台灣館以「台灣5G開放網路架構生態鏈」為主題,集結從晶片、終端、基地台、傳輸設備、核心網路至系統整合方案等業者,包含和碩聯合、明泰科技、仁寶電腦、鈺登科技、新漢、優達科技、台林電通與緯穎科技等廠商,提供買主一站式購足的產品。

在5G專網系統應用整合與軟體實力的展示上,包括:伸波通訊展示的5G專網智慧工廠解決方案;泰雅科技結合廣達電腦、譁裕實業、信曜科技、円通科技等聯手展出全球第一套異質5G專網及智慧管理平台;現觀科技提供全球電信業者網路優化和地理定位解決方案;物聯智慧展示支援各式物聯網應用服務平台,以及工研院透過聯發科5G手機與自主開發的5G小基站,展示支援全球首次非地面網路的雙向資料傳輸技術等,都是展示亮點。
 
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