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  • VicOne與NXP擴大合作，以創新AI驅動服務實現主動汽車網路防禦
    VicOne與NXP擴大合作，以創新AI驅動服務實現主動汽車網路防禦
    全球車用資安廠商VicOne今（1/7）日宣布與恩智浦（NXP）半導體正在合作透過人工智慧（AI）驅動的創新服務，為車輛提供主動資安防禦。此合作旨在讓車輛能夠在產業逐漸向更多AI和軟體驅動服務轉型時，具備有效的自我防禦能力。
    Editor / Provider: VicOne | Updated: 1 / 7 / 2025
  • 國家儲能系統檢測中心開幕啟用，確保產品安全與產業發展
    國家儲能系統檢測中心開幕啟用，確保產品安全與產業發展
    經濟部標準檢驗局12月16日於新竹科學園銅鑼園區舉辦「國家儲能系統檢測中心開幕暨啟用典禮」。在開幕典禮上，經濟部標準局副局長謝翰璋、苗栗縣副縣長邱俐俐、金屬中心董事長林仁益等多位貴賓齊聚一堂，共同見證這一歷史性時刻。
    Editor / Provider: 經濟部標準檢驗局 | Updated: 12 / 16 / 2024
  • 愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信（ERICSSON）與CETIN和O2捷克攜手合作，完成了領先全球的5G Reduced Capability（RedCap，輕量版）技術在商用裝置上的應用測試。該測試使用台灣製造商正文科技（Gemtek）與Four-faith的5G商用裝置，顯示出RedCap技術在擴展5G應用上的巨大潛力，並幫助台灣的5G生態系與裝置製造商加速進入國際市場。
    Editor / Provider: 台灣愛立信 | Updated: 11 / 25 / 2024
  • 2024「智慧零碳、淨領未來、物流永續」產業高峰論壇12/5舉行，免費參加、歡迎報名！
    2024「智慧零碳、淨領未來、物流永續」產業高峰論壇12/5舉行，免費參加、歡迎報名！
    財團法人台灣郵政協會一直致力於協助郵政業務發展，出於對產業的高度關注，12月5日（星期四）將於台北集思交通部國際會議中心國際會議廳3樓，舉辦2024「智慧零碳、淨領未來、物流永續」產業發展高峰論壇。現場將特別安排智慧物流（電動三輪車、微型倉及智慧物流解決方案）示範說明，免費參加，歡迎報名！
    Editor / Provider: 社團法人台灣全球商貿運籌發展協會 | Updated: 11 / 10 / 2024
  • Secutech 2025：「安全科技╳智慧應用」迎向韌性新時代！
    Secutech 2025：「安全科技╳智慧應用」迎向韌性新時代！
    Secutech 2025致力打造亞太區最聚焦「安全科技╳智慧應用」的國際交流平台，與同期展出的「Fire & Safety台北國際防火防災應用展」、「SMAbuilding台北國際智慧物聯建築與居住環境應用展」共同串連安全創新科技與不同產業跨域整合，將AI賦能的安全解決方案加速落地於城市治安、消防防災、工業安全、交通運輸、建築與生活…等12大應用場域;更將凝聚台灣安全產業能量、突顯台灣安全製造（Made in Taiwan）優勢，積極面向全球市場、開拓全新商機。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 10 / 29 / 2024
  • RFID與UWB於金融機構機房的整合應用
    RFID與UWB於金融機構機房的整合應用
    隨著網路環境與頻寬條件的日益優化，無線射頻技術與UWB（超寬頻）網路通訊技術的使用也逐漸普及。本文將介紹被動式UHF RFID與主動式UWB技術整合資訊服務，如何讓金融機構機房在設備、人員的管理流程及效益上都獲得了大幅的提升。
    Editor / Provider: 奕銓科技股份有限公司／編輯部整理 | Updated: 10 / 21 / 2024
  • 「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    繼9/19首發高雄，「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動今（9/25）日於新竹芙洛麗大飯店再度登場！因應區域市場特性差異，本場研討會議程、現場展示內容與高雄場有所不同，然而不變的是同樣的豐富和精彩，也吸引了半導體、高科技製造、航太、能源、電信、通訊…等行業的風險管理、工安環衛、資訊及採購人員前來參與。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 25 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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