您現在位置: 首頁 > 文章搜尋結果

Articles 文章搜尋

關鍵字 [ 半導體 ]找到 183 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    全國首創3D智能焊接AI機器人，實現厚板焊接全自動化
    產業AI化已是全球趨勢，經濟部產業技術司透過科技專案補助工研院開發全國首創3D智能焊接AI機器人，突破傳統自動化焊接設備在厚度2公分以上的厚板仍倚賴人工的限制，不但可提升生產效率與焊接品質，目前也已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能並提升20%訂單量，開闢自動化厚板多道焊接產業應用需求的市場新商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 2 / 12 / 2025
  • VicOne與NXP擴大合作，以創新AI驅動服務實現主動汽車網路防禦
    VicOne與NXP擴大合作，以創新AI驅動服務實現主動汽車網路防禦
    全球車用資安廠商VicOne今（1/7）日宣布與恩智浦（NXP）半導體正在合作透過人工智慧（AI）驅動的創新服務，為車輛提供主動資安防禦。此合作旨在讓車輛能夠在產業逐漸向更多AI和軟體驅動服務轉型時，具備有效的自我防禦能力。
    Editor / Provider: VicOne | Updated: 1 / 7 / 2025
  • 南科管理局榮獲2024「TCSA台灣企業永續獎」永續報告獎殊榮
    南科管理局榮獲2024「TCSA台灣企業永續獎」永續報告獎殊榮
    由台灣永續能源研究基金會主辦之第十七屆「TCSA台灣企業永續獎」於12月11 日舉行頒獎典禮，南科管理局持續締造佳績，榮獲「永續報告類-政府部會永續發展自願檢視報告白金級」，連續2年獲得肯定，成果亮眼豐碩。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會南部科學園區管理局 | Updated: 12 / 11 / 2024
  • 工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台，助攻製造業邁向智慧工廠
    工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台，助攻製造業邁向智慧工廠
    高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 10 / 24 / 2024
  • 國科會IC Taiwan Grand Challenge揭曉，6家新創可望驅動產業創新發展
    國科會IC Taiwan Grand Challenge揭曉，6家新創可望驅動產業創新發展
    國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉，包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案，以及台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術，將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 10 / 19 / 2024
  • 「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
    繼9/19首發高雄，「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動今（9/25）日於新竹芙洛麗大飯店再度登場！因應區域市場特性差異，本場研討會議程、現場展示內容與高雄場有所不同，然而不變的是同樣的豐富和精彩，也吸引了半導體、高科技製造、航太、能源、電信、通訊…等行業的風險管理、工安環衛、資訊及採購人員前來參與。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 25 / 2024
  • 「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」首發高雄，熱鬧登場！
    「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」首發高雄，熱鬧登場！
    由法蘭克福展覽公司、a&s Media主辦的「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動，今（9/19）日於高雄漢來大飯店熱鬧登場！現場集結包括智慧安全、防火、防災、環安衛、節能等領域的產學研專家及優質廠商，共同分享最新科技發展、應用趨勢及解決方案，精彩的研討議題和展示內容吸引來自石化、鋼鐵、造船、半導體、高科技材料、新創…等行業代表近200人熱情參與。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 19 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

a&s全球安防科技網於每周／月，分別提供訂戶有關AIoT安全、防火防災最新資訊，包括：技術趨勢、產業動態、產品訊息、解決方案、行業應用、網路安全…等，讓您一手掌握機先、處處無往不利。

  • 智慧安全焦點報(週)
  • 建築與居住空間焦點報(月)
  • 智慧運輸焦點報(月)
  • 智慧防火防災趨勢報(月)
立即前往
供應商新聞