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  • secutech展覽明日登場！六大主題專區全面亮相，百場論壇同步舉行！
    secutech展覽明日登場！六大主題專區全面亮相，百場論壇同步舉行！
    電網中斷、火警延誤、安防系統遭入侵 - 這些不是假設，而是已發生的現實。面對跨域交織的安全威脅，第27屆台北國際安全科技應用博覽會（secutech 2026）將於4月22至24日在台北南港展覽館一館1樓登場，攜手 Fire & Safety 2026 及 SMAbuilding 2026，以六大主題專區、130場以上專業論壇，完整呈現從關鍵基礎設施到社區韌性的全面防護解方。
    Editor / Provider: 法蘭克福展覽公司台灣分公司 | Updated: 4 / 9 / 2026
  • 崔懋森談「建築數位雙生」如何打造台灣綠色競爭力
    崔懋森談「建築數位雙生」如何打造台灣綠色競爭力
    隨著全球邁向2050淨零碳排目標，建築產業正面臨數位轉型與低碳轉型的雙重挑戰。為加速推動建築產業數位化與永續發展，由產官學研共同發起的「建築數位雙生聯盟」於今（2026）年1月22日正式成立，希望透過整合AI、IoT科技與建築產業，推動建築全生命週期的數位管理與淨零轉型。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 3 / 31 / 2026
  • 全災防救×工安治理×ESG永續：「2026防火防災應用展暨工安管理年會」4/22-24亮點登場
    全災防救×工安治理×ESG永續：「2026防火防災應用展暨工安管理年會」4/22-24亮點登場
    即將於4月22日至24日在台北南港展覽館一館1樓登場的第27屆台北國際安全科技應用博覽會（secutech2026）中，「台北國際防火防災應用展暨工業安全與管理年會」將成為聚焦全災防救、消防科技、工業安全、災害應變與ESG整合治理的重要亮點。展會由內政部消防署指導，並特別邀請各縣市消防局共同參與，從政策、技術、產品到應用場景，勾勒出台灣安全產業升級的最新樣貌。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 3 / 18 / 2026
  • 兼具綠色永續與韌性，高雄橋頭科學園區1/2提前正式啟用
    兼具綠色永續與韌性，高雄橋頭科學園區1/2提前正式啟用
    內政部於1月2日舉辦「高雄新市鎮橋頭科學園區」啟用典禮，該園區由新市鎮開發基金投入總經費372億元，其中區段徵收工程經費逾124億元，自2022年7月開工迄今啟用，大幅超前原訂6年的工期，是台灣產業升級與科技發展的一個重要里程碑。
    Editor / Provider: 內政部國土管理署 | Updated: 1 / 3 / 2026
  • 《人工智慧基本法》三讀通過，奠定AI創新與安全治理基石
    《人工智慧基本法》三讀通過，奠定AI創新與安全治理基石
    立法院12月23日三讀通過《人工智慧基本法》，促進以人為本之人工智慧研發與人工智慧產業發展，建構人工智慧安全應用環境，落實數位平權並保障人民基本權利。本法將確保技術應用符合社會倫理，維護國家文化價值及提升國際競爭力，奠立法制基礎。
    Editor / Provider: 數位發展部 | Updated: 12 / 24 / 2025
  • 擷發科技以No-Code AIVO平台結合ASIC加速方案，高效落地北美邊緣運算市場
    擷發科技以No-Code AIVO平台結合ASIC加速方案，高效落地北美邊緣運算市場
    擷發科技（MICROIP Inc.）在美國舉行的 Embedded World North America（EWNA）以「AI 軟體設計服務 × ASIC 設計服務」雙引擎策略驚豔登場，展現台灣在 AI 落地應用與ASIC晶片設計整合上的強大實力。該公司並宣布設立北美業務團隊，以更貼近市場的在地化佈局，推動產業智慧化的全球落實。
    Editor / Provider: 擷發科技 | Updated: 11 / 7 / 2025
  • Astera Labs在OCP全球高峰會展現機架級AI生態系的發展動能
    Astera Labs在OCP全球高峰會展現機架級AI生態系的發展動能
    專精於機架級 AI 基礎架構的半導體連接解決方案領導廠商Astera Labs, Inc.，美西時間10 月 13 日於 2025年OCP全球高峰會宣布全方位生態系合作計畫，推廣AI基礎架構2.0的開放標準，致力讓整座機架進化為統一運算平台，而不再只是個別伺服器的集合體。Astera Labs透過現場示範和技術講座，全面展示基於PCIe、UALink、Ethernet、CXL及OpenBMC標準所構建的解決方案，將可獲得業界廣泛的支援。
    Editor / Provider: Astera Labs | Updated: 11 / 7 / 2025
  • 西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為 ASE VIPack™ 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
    Editor / Provider: 西門子數位工業軟體 | Updated: 10 / 14 / 2025
  • 經濟部啟動「AI應用躍昇計畫」，每案最高補助3,000萬元
    經濟部啟動「AI應用躍昇計畫」，每案最高補助3,000萬元
    為加速人工智慧百工百業擴散應用，經濟部產業技術司於9月30日舉辦「產業技術布局AI應用躍昇」記者會，除宣布啟動之「AI應用躍昇計畫」可提供的政府研發資源外，更希望產業界能透過法人與SI業者針對各產業所建置的共通模型，加速AI技術應用至研發與製程場域，達到AI「快速導入，容易擴散」的兩大目標。
    Editor / Provider: 經濟部產業技術司部 | Updated: 10 / 1 / 2025

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