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  • 「南方雨林計畫」啟動 打造南台灣化合物半導體、動力電子產業新聚落
    工研院9月29日宣布「南方雨林計畫」正式啟動,將整合跨單位研發資源,在台南六甲及沙崙設立化合物半導體的應用研發基地及測試服務,期望與各界攜手合作。除了鎖定車用、綠電等化合物半導體的相關應用,工研院院長劉文雄也與台南市市長黃偉哲簽訂合作備忘錄,將建置全台首座「化合物半導體與應用產業專區」,期盼吸引國內外業者落地投資、扶植在地廠商鏈結、進軍國際車用化合物半導體的重要供應鏈。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 29 / 2021
  • 從端、網、霧、雲的角度,思考智慧軌道未來的發展
    軌道系統未來的智慧化發展必須建立端、網、霧、雲的標準平台,使用一致的原始數據,做到資源共享。我們不但是讓軌道系統逐步達成轉型數位化,更要提升軌道系統的國產化和自主化。
    Editor / Provider: 張辰秋 | Updated: 9 / 27 / 2021
  • u-blox無線通訊解決方案打通智慧照明系統神經網路 為未來提供更多IoT加值服務
    根據marketsandmarkets調查研究預測,到2025年,包含從農場、工廠、倉庫、到城市中的賣場與商業大樓,以及無所不在的路燈系統,智慧照明的市場將從現今約134億美元增長到306億美元,年複合成長率(CAGR)18%。隨著智慧照明基礎架構的逐步就緒,未來在各種場所都能運用智慧照明的網路連接功能來提供新的加值型商業服務。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 24 / 2021
  • 工廠智慧轉型,安全也要4.0!
    隨著物聯網、雲端、大數據、人工智慧、5G…等科技的快速發展,擔負著工業廠區整體安全防護、網路資訊安全、工安環境衛生、消防&防災…等的相關技術、設備及解決方案,也同樣朝智慧化轉型、且有更多元化應用的提升。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 9 / 14 / 2021
  • 數位轉型時代,智慧工廠的環安衛管理,已成企業經營與永續的致勝關鍵!
    工業4.0時代裡,產業面臨數位轉型的挑戰,智慧工廠的議題備受重視。然而,多數國內外的公司對於智慧工廠的關注,只停留在生產線軟硬體的升級,僅有少數的國際知名大廠及產業龍頭,已具高瞻遠矚的眼光,將焦點放在安全、合規、風險等更深闢的領域。
    Editor / Provider: 威煦軟體開發有限公司 | Updated: 9 / 14 / 2021
  • 通訊資通軟體安全實驗室將完工 助力5G、IoT產業資安防護
    依據國家資通安全發展方案(2021~2024年)在建構安全智慧聯網健全新世代行動通訊技術網路安全的規劃,建置「通訊資通軟體安全實驗室」為NCC當前進行中之「5G及物聯網資安防護—健全電信資安防護設備建置計畫」補助案的目標之一。原預計今(2021)年1月成立之實驗室,因受新冠肺炎疫情影響,場地施工有所延宕;疫情趨緩後已順利施作,目前接近完工,將可進行後續機房、平台軟硬體的採購與進駐。
    Editor / Provider: 國家通訊傳播委員會(NCC) | Updated: 9 / 11 / 2021
  • 運用大數據及AI科技 為工業區打造空汙預警系統
    AIoT科技逐漸成為大眾生活中不可或缺的一部分,政府主導推動的台灣民生公共物聯網更蒐羅全台各地的環境數據,並將水資源、空氣品質、地震、防救災等數據公開共享。有了數據,卻也需要有懂得利用數據的廠商,才能發揮環境數據的最大效能。本文即以專精空氣品質領域的卡米爾為例,解密其如何透過AI科技優化地方政府與工業區的空氣汙染管理機制。
    Editor / Provider: 台灣防災產業協會(TADPI) | Updated: 9 / 9 / 2021
  • PCB組裝DIP元件 高精度自動光學檢測方案
    對印刷電路板組裝(PCBA)業者來說,焊點缺陷的檢測對於品質的確保至關重要,而傳統的自動光學檢測(AOI)易造成延遲和高功耗,導致成本增加。本文特別介紹了以邊緣運算進行AI人工智慧推理的高精度自動光學檢測方案,將是一帖降低成本、提高生產力的良方。
    Editor / Provider: 艾訊股份有限公司 | Updated: 9 / 9 / 2021
  • 物聯網資安,應從產品安全開發流程著手
    近年來網路惡意攻擊事件呈倍數成長,網路設備的資訊安全也越來越受到重視,對設備製造商而言更是一大挑戰!本文為友訊科技與安華聯網聯手取得IEC 62443-4-1國際認證的成功案例,也值得安防設備製造商參考。
    Editor / Provider: 安華聯網科技股份有限公司 | Updated: 9 / 9 / 2021
  • 工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 助力新創加速產品上市
    經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台,雙方於今(9/7)日簽署MOU,共同協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021

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