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  • 西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子數位工業軟體宣布,將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案,為 ASE VIPack™ 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
    Editor / Provider: 西門子數位工業軟體 | Updated: 10 / 14 / 2025
  • 宜鼎集團攜手生態系夥伴,揭曉全新Edge AI策略與品牌定位
    全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎集團(Innodisk Group)10月15日攜手生態系夥伴,正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位,鎖定兩大高潛力市場、三大價值主張,演繹從Data到AI的華麗轉身。
    Editor / Provider: 宜鼎國際 (Innodisk) | Updated: 10 / 16 / 2025
  • 智慧機器人應用SIG成立,打造AI機器人供應鏈核心樞紐
    行政院今年6月宣布「智慧機器人產業推動方案」,台南市政府積極串聯產官學研資源,與台灣智慧城市產業聯盟(TSSA)及台北市電腦商業同業公會共同合作,9月8日在台大醫院國際會議中心舉行「智慧機器人應用SIG成立記者會暨論壇」。台南市長黃偉哲、副市長趙卿惠、國科會主委吳誠文及智慧城市產業聯盟會長胡書賓皆親自出席,共同見證台灣智慧機器人產業邁向新里程碑。
    Editor / Provider: 臺南市政府 | Updated: 10 / 9 / 2025
  • 高鐵桃園站前事業發展用地9/30動土,鐵道局:打造台灣「國門之都」
    鐵道局與國泰人壽合作開發的高鐵桃園站前事業發展用地第1期開發區,於9月30日上午舉辦開工動土典禮,桃園市長張善政、鐵道局長楊正君及國泰人壽總經理劉上旗等人共同出席。楊正君表示,本開發案將引進商場及特色娛樂設施(零售、餐飲、演藝場)、旅館、辦公大樓等,期待全面完工後,不僅作為「Core of Taoyuan New City桃園新都市核心」,更可扮演「Gate of Taiwan臺灣國門之都」的關鍵角色。
    Editor / Provider: 交通部鐵道局 | Updated: 10 / 1 / 2025
  • SAS台灣推出企業級AI陪跑方案,助力台灣企業安心落地AI應用
    為協助企業跨越這些門檻,SAS正式推出 「SAS 企業級 AI 陪跑方案」。該方案以 SAS 五十年全球技術底蘊為基礎,並結合在地超過三十年的服務經驗,讓台灣企業能同時獲得國際最佳實踐與在地產業洞察。SAS 團隊不僅懂技術,更理解金融、製造、醫療與公共部門的實際需求,能確保 AI 專案成果能真正落地。
    Editor / Provider: 美商賽仕電腦軟體股份有限公司(SAS台灣) | Updated: 10 / 1 / 2025
  • 三大科學園區2025上半年營收成長26.74%,創2.74兆元新高
    受惠於臺灣半導體產業完整的供應鏈優勢,以及在先進技術開發與產能方面持續投入研發及提高產能利用率,國科會三大科學園區於9月24日的「國科會科學園區2025年上半年營運記者會」公布,科學園區2025年上半年營業額再創新高,達2.74兆元,較2024年上半年成長26.74%,展現出產業蓬勃發展的強大動能。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 9 / 25 / 2025
  • 2025先進廠房安全管理與智慧應用論壇暨展示,9/25在台南圓滿落幕!
    一掃多日陰霾,昨(9/25)日一早在藍天豔陽下,「2025先進廠房安全管理與智慧應用論壇暨展示」活動於南部科學園區商務會館再度登場!來自光電、綠能、半導體、材料、生技、網通、精密電子、石化重工、營造工程等安全與管理相關人士集聚一堂,深度交流AI等智慧科技於安全防護、工安環衛、節能減碳及永續發展的最新應用與趨勢。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 26 / 2025

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