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關鍵字 [ 汽車 ]找到 224 篇文章 及 5 筆相關產品
  • 山立通運集團投資逾300億 打造智慧倉儲物流園區
    經濟部投資台灣事務所於6月24日審核通過「根留台灣企業加速投資行動方案」的山立通運,以及「中小企業加速投資行動方案」的承立通運、紳立通運及尚立通運4家聯合投資案,整體投資金額高達近320億元。
    Editor / Provider: 經濟部投資業務處 | Updated: 6 / 24 / 2022
  •   u-blox 宣布新任執行長Stephan Zizala將於 2023 年 1 月 1 日就任
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣布,該公司董事會已任命 Stephan Zizala 為新任執行長,自 2023 年 1 月 1 日起生效。Stephan Zizala將於 2022 年 10 月 1 日加入 u-blox,並將接替 u-blox 現任執行長 Thomas Seiler的職務。在掌舵 u-blox 20 多年後,Thomas Seiler將於 2022 年 12 月 31 日退休,這段期間他將協助執行長職務的順利交接 。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 6 / 16 / 2022
  • u-blox推出首款支援Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.2和 IEEE 802.15.4的工業級三射頻模組(MAYA-W2)
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣佈,推出 u-blox MAYA-W2 三射頻(tri-radio)模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援 Wi‑Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.2 和 IEEE 802.15.4(Thread 和 Zigbee),並把 Wi-Fi 6 技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 17 / 2022
  • u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模組NORA-W10 滿足嚴苛環境應用
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4 及藍牙低功耗 5.0 模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用,對這些應用而言,可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要。另外,此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案,以及倉庫和零售應用等。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 16 / 2022
  • Canon完整AI影像監控方案 讓「智慧警政」如虎添翼
    Canon在台灣深耕20年,並致力於光學產業、數位印刷、影像監控以及健康醫療四大面向持續創新。就智慧影像監控解決方案的發展來看,繼在智慧交通領域的成功應用,其於智慧警政的運用更有全新突破,成為下一個發展主力。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 4 / 1 / 2022
  • 國道建構電動車充電網 各服務區將全面建置快充站
    隨著國內電動汽車數量增加,對於各交通運輸節點的充電需求益增,高公局將於2025年底前,完成高速公路15處服務區電動車快充站之建置,串連國道充電路網。
    Editor / Provider: 交通部高速公路局 | Updated: 3 / 1 / 2022
  • 新北第二行政中心1/13動土 建構綠色、智慧、安全新地標
    為帶動大漢溪以北地區經濟轉型,新北市政府將在三重捷運先嗇宮站旁興建新北第二行政中心,新北市長侯友宜1月13日於開工動土典禮上表示,第二行政中心預計2026年12月完工,屆時將串聯板橋新板特區及新莊副都心,帶動沿線以大眾運輸為導向的城市發展,藉由三軸線三軸心翻轉新北。
    Editor / Provider: 新北市政府 | Updated: 1 / 13 / 2022
  • 帆宣子公司亞達科技推工業元宇宙平台 獲BAE、Siemens等國際大廠青睞
    半導體設備大廠帆宣系統科技旗下子公司——亞達科技,在多年努力下逐漸展露頭角,成為MR/AI相關技術的新銳之星。在帆宣投資支持下,亞達成功推出工業元宇宙應用軟體開發平台,服務的客戶著重在航太、半導體、光電及風電業,尤其在去年底於倫敦與台灣舉辦產品展示與論壇,除獲得航空業界一致好評,更展開智慧維修的新頁。
    Editor / Provider: 帆宣系統科技 | Updated: 1 / 12 / 2022
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021

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