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關鍵字
[ 產業轉型 ]
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高科技工廠如何走向綠色與健康?
相較於商辦建築主要考慮品牌形象與員工體驗,工廠導入LEED綠建築認證更著重於節能減碳、資源效率與工作條件改善等層面。本文以台灣高科技工廠為例,解析工廠在營運條件下導入LEED所面對的挑戰、因應策略與整體效益。
Editor / Provider:
易境永續設計顧問有限公司 |
Updated:
10 / 2 / 2025
晶睿通訊25週年全球合作夥伴高峰會,聚焦AI創新與全球布局
全球智慧安防領導品牌晶睿通訊成立25週年,9月3日至5日舉辦全球合作夥伴高峰會,邀請來自美國、歐洲、紐澳、拉丁美洲等五大洲超過百位策略經銷夥伴齊聚台灣,共同體驗AI雲端安防最新應用成果。
Editor / Provider:
晶睿通訊(VIVOTEK) |
Updated:
9 / 9 / 2025
AIoT賦能永續建築~「2026台北國際智慧物聯建築與居住環境應用展」熱烈徵展中!
台北國際智慧物聯建築與居住環境應用展(SMAbuilding 2026 )將於2026年4月22日至24日在南港展覽館一館登場,這是一場專屬於智慧建築與新世代居住環境的國際盛會,將協助企業全面掌握新科技與市場趨勢,創造跨域合作與國際拓展的最佳契機。誠摯邀請科技廠商踴躍參與,與全球專業買主同台交流,共同引領智慧建築與ESG永續的新未來!
Editor / Provider:
法蘭克福展覽公司台灣分公司 |
Updated:
9 / 1 / 2025
國科會明年匡列1,601億元預算,聚焦五大信賴產業
國家科學及技術委員會(國科會)7月16日召開第16次委員會議,除提報「晶片驅動臺灣產業創新」、「災害防救韌性科技」兩項方案階段性成果外,並說明2026年度政府科技預算先期作業,將匡列1,601億元聚焦半導體、AI、次世代通訊、安控與軍工五大信賴產業。
Editor / Provider:
國家科學及技術委員會 |
Updated:
7 / 17 / 2025
AI影像辨識等智慧科技,助攻台灣花卉產業轉型向前
為解決台灣農業面臨氣候變遷、勞動力短缺及全球市場競爭之挑戰,農業部近期擇選自2017年推動智慧農業以來所產出的194項研發成果,整合成因應不同場域需求之13個智慧農業技術套組。
Editor / Provider:
農業部農業科技司 |
Updated:
6 / 26 / 2025
中華民國專業技術人員淨零聯盟正式成立,攜手邁向2050永續新願景
在全球淨零轉型浪潮下,建築與工程技術領域亦正面臨空前挑戰與轉機。為回應國際2050淨零排放目標,並協助台灣建築產業加速邁向低碳與永續發展,「專業技術人員淨零聯盟」於今(5/23)日正式宣告成立,集結建築、營造、弱電、空調、景觀、消防、裝修、製造等多元領域的技術專業人員,致力成為工程界推動淨零政策與實務行動的關鍵平台。
Editor / Provider:
中華民國專業技術人員淨零聯盟 |
Updated:
5 / 23 / 2025
高峰對話,引領未來~2025安全建築防護與永續趨勢峰會,揭露四大災防關鍵議題
在災害頻傳與永續建築意識抬頭的時代,安全建築議題成為全球關注焦點。2025年5月8日於「SMAbuilding台北國際智慧物聯建築與居住環境應用展」中盛大舉行的「安全建築重大防護議題探究災害應變與永續趨勢高峰會」,由社團法人全國建築安全學會、台灣被動式防火協會籌備會、東南科技大學、防災數位治理協會與法蘭克福展覽有限公司台灣分公司共同主辦,邀集產官學研近25位領域專家及160位產業人士齊聚一堂,共同探討當前最迫切的建築安全、防災應變與ESG永續設計關鍵趨勢。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
5 / 16 / 2025
第三屆ESG物流永續獎隆重登場,19家獲獎企業共創綠鏈物流新視界
為響應全球淨零減碳趨勢,鼓勵具有物流經濟活動企業逐步實踐永續經營,由經濟部指導、社團法人台灣全球商貿運籌發展協會主辦的「第三屆ESG物流永續獎頒獎典禮暨『智創綠鏈永續・共造物流全視界』研討會」於今(4/16)日假台北萬豪酒店盛大舉行,產官學研齊聚一堂,共同見證台灣物流生態鏈商業夥伴邁向低碳、智慧與永續的新里程碑。
Editor / Provider:
台灣全球商貿運籌發展協會 |
Updated:
4 / 16 / 2025
室內裝修產業數位轉型,加速落實淨零建築目標
為何室內裝修產業對新材料、新工法、新科技的帶動速度較快?人因/健康照明系統為何逐漸成為市場新的焦點?室內設計裝修行業正面臨什麼樣的改變?本刊特別專訪台北市室內設計裝修商業同業公會理事長謝坤學,請他為我們一一解答。
Editor / Provider:
編輯部(V) |
Updated:
12 / 19 / 2024
全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片,提供運算與儲存彈性延伸方案
2024 SEMICON TAIWAN展覽期間(9/4-6),工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中,全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
9 / 5 / 2024
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