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關鍵字 [ 異質整合 ]找到 6 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 低碳雷射智慧製造技術，讓光電半導體產業製程縮時、碳排大降
    低碳雷射智慧製造技術，讓光電半導體產業製程縮時、碳排大降
    為協助我國製造業強化製程優化能力，提升製造業生產產品加工效率，國科會積極推動智慧製造創新技術研發。在國科會長期支持下，國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊針對光電半導體產品開發出「雷射低碳製造技術」，可大幅縮短製程工序時間及材料成本，同時具備靈活的製程與設備整合彈性。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 6 / 4 / 2025
  • 專業交流、賓主盡歡，「2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」圓滿落幕！
    專業交流、賓主盡歡，「2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」圓滿落幕！
    隨著高科技製造業（如半導體等）製程日趨精密、複雜，如何建構安全、高效且穩定的廠房環境已是重中之重的關鍵任務。為因應此需求，江森自控(Johnson Controls)／泰科(tyco)安全產品特別攜手法蘭克福展覽(messe frankfurt)／a&s Media於6月5日下午在高雄漢來大飯店舉辧「邁向安全&永續智慧製造～2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」，精彩內容吸引近百位半導體與高科技電子廠管理人員、相關供應鏈代表、系統整合商、專業技師…等親臨現場參與，更紛紛表示不虛此行！
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 6 / 6 / 2025
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際　加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021
  • 經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    為了讓台灣半導體產業能在AI時代占有一席之地，經濟部技術處啟動AI on chip研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」，並於7月10日起至年底受理申請。
    Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 14 / 2019
  • 經濟部力邀產業鏈各界共商物聯網發展未來
    經濟部力邀產業鏈各界共商物聯網發展未來
    經濟部為凝聚產業界對物聯網發展共識，日前召開「物聯網產業高峰會議」，邀請產業鏈各界代表業者與會，研商如何因應隨著全球物聯網發展逐漸加溫，以及配合政府推動「五加二」產業創新計畫，以搶佔物聯網發展制高點。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 16 / 2017
  • 門禁系統整合的困境
    門禁系統整合的困境
    隨著企業的成長，各種硬體設備的擴充勢必也會伴隨著，其中當然也包括了捍衛企業實體安全的門禁系統。但若碰到了原本使用的舊型門禁系統停產，甚至碰到原供應商／服務商倒閉的狀況發生時，想要對現有的門禁系統進行擴充就成了一件麻煩事。特別是門禁系統並不像網路攝影機一樣有ONVIF這類的共通協定，或者至少有PELCO-D這類知名協定，讓各製造廠有所依循，加上各家門禁機的解碼方式各有不同，想要將不同品牌的門禁機整合在一起一般來說是不可能的任務。
    Editor / Provider: 黃力堯 | Updated: 12 / 1 / 2015
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