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「HackRail鐵客松」5/4正式開跑，鐵道局首度釋出關鍵數據打造智慧應用
為推動鐵道數據創新應用，交通部鐵道局攜手臺鐵、高鐵、北捷等國內9家鐵路營運機構，共同舉辦「HackRail鐵客松」競賽，將於5月4日至7月31日開放報名，邀請關注鐵道發展與資料應用的各界人才參與，運用鐵道數據與科技發展創新解決方案，落實智慧鐵道與數位轉型政策。
Editor / Provider: 交通部鐵道局 | Updated: 5 / 5 / 2026

清華大學 115 週年校慶，攜手TAIA啟動跨域AI教育新里程
國立清華大學迎來創校 115 週年，以「未來有我（Future by Me）」為校慶主題，展現科技創新與人文教育深度結合的新氣象。今（25）日，清華大學書院與台灣最大AI專業社群—「台灣人工智慧協會（TAIA）」正式簽署合作備忘錄（MOU）。活動由清華大學副校長呂平江教授幽默風趣的致詞揭開序幕，現場匯聚書院師生、清大AIMS 校友、 TAIA 理監事與幹部等逾六十位貴賓，共同見證跨域教育合作的重要時刻。
Editor / Provider: 台灣人工智慧協會(TAIA) | Updated: 4 / 25 / 2026

內政部展現災害防救科技成果，馬士元：強化智慧防災能力，建立堅韌國土
內政部消防署於11月21日舉辦「114年災害防救科技成果展」，展現各項災害防救科技計畫執行成果與亮點。透過這次成果展，展示如何導入5G大數據、人工智慧（AI）、擴增實境、地理資訊系統等智慧科技，在面臨極端挑戰時，運用到消防各項領域，仍能維持運作彈性與穩定性，確保即時、快速及有效的支援各項防救災任務。
Editor / Provider: 內政部消防署 | Updated: 11 / 22 / 2025

2025科學園區廠務暨工安環保技術研討會10/31南科登場
由竹科、中科、南科輪值主辦的科學園區廠務暨工安環保技術研討會，今年由台灣科學園區同業公會與南科管理局共同主辦，於10月31日分別假南科管理局及園區公會隆重登場;會場有16家廠商設攤參展和7場專題演講、5個組別的論文競賽簡報分組活動。
Editor / Provider: 國科會南科管理局 | Updated: 10 / 31 / 2025

AI基礎架構資安風險，正因各種不同的元件而持續攀升
全球網路資安領導廠商趨勢科技呼籲，AI工程師與IT領導人應妥善建立程式開發最佳實務原則並部署安全系統，否則公司將暴露於資料竊取、資料下毒、網路勒索等其他攻擊的風險當中。
Editor / Provider: 趨勢科技(Trend Micro) | Updated: 8 / 12 / 2025

Seagate出貨30TB硬碟，滿足全球資料中心AI儲存激增需求
Seagate Technology Holdings plc今（7/15）日宣佈，在全球通路推出容量高達 30TB 的 Exos® M 及 IronWolf® Pro 硬碟。該系列硬碟採用 Seagate Mozaic3+™ 平台，並搭載熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術，專為因應AI 應用輔助傳統企業基礎架構所帶動的可擴充與高效能儲存需求而設計。
Editor / Provider: Seagate | Updated: 7 / 15 / 2025

建東精工捐贈首台國產智慧聯網消防機器人(FRT-5)，助嘉義縣消防局強化救災安全
建東精工6月18日宣布捐贈「FRT-5智慧聯網消防機器人」予嘉義縣消防局，協助提升智慧救災能量。此款機器人由台灣團隊自主研發、100%於台灣生產製造，搭載建東精工核心動力系統與遠距操控技術，結合高擴充性、高可靠度與高資安防護，專為台灣地形與火場需求量身打造。
Editor / Provider: 建東精工 | Updated: 6 / 19 / 2025

CCTV結合AI影像辨識，助力新北防汛應變、打造韌性城市
新北市水利局自2021年始發展積淹水影像辨識功能，市轄內已有607支CCTV具備此功能，目前的辨識準確率高達88%，有效提升掌握災情能力，縮短防汛應變時間至少1至2小時以上。
Editor / Provider: 新北市政府水利局 | Updated: 10 / 23 / 2024

國科會IC Taiwan Grand Challenge揭曉，6家新創可望驅動產業創新發展
國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉，包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案，以及台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術，將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。
Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 10 / 19 / 2024

全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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