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關鍵字 [ 經濟部技術處 ]找到 54 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 三聯南頻電信與資策會共推Sunline CarJ　行車資訊滴水不漏
    三聯南頻電信與資策會共推Sunline CarJ　行車資訊滴水不漏
    根據「全球移動通信系統協會」（GSMA）預估，2018年全球車聯網產值將高達新台幣1.2兆元，顯見開發車聯網應用已成全球趨勢，不論是車廠、軟硬體業者、或是電信業者，都在積極布局車聯網相關產品與結盟。在經濟部技術處科技專案計畫支持下，財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所（資策會系統所）積極耕耘車載相關領域，此次與三聯南頻電信合作，推出全新車聯網服務「Sunline CarJ」。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 1 / 4 / 2018
  • 工研院與聯發科技攜手　領先發表5G關鍵技術
    工研院與聯發科技攜手　領先發表5G關鍵技術
    在經濟部技術處科技專案的支持下，工研院與聯發科技從2015年開始合作，攜手研發5G通訊技術，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段已開發出可提高網路傳輸頻寬的LWA（技術、解決高頻傳輸限制的38／39 GHz毫米波高頻段接取技術，以及支援小基站傳輸能力的MUST技術，積極打造台灣5G產業生態鏈，為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機，朝向2020年5G網路商用化目標邁進。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 12 / 20 / 2017
  • 工研院3D機器視覺新技術　可望帶動智慧製造產值20億
    工研院3D機器視覺新技術　可望帶動智慧製造產值20億
    因應全球快速走向少量多樣、大量客製化的製造趨勢，經濟部技術處科技專案補助工研院開發3D視覺感測器新技術，希望未來透過產研密切合作促成機器設備、服務及金屬運具廠商邁向智慧製造新趨勢，預估未來5年帶動相關產值20億元以上。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 8 / 23 / 2017
  • 經濟部啟動法人革新　凝聚能量再造產業價值
    經濟部啟動法人革新　凝聚能量再造產業價值
    經濟部宣布啟動法人革新，因應外在挑戰與產業需求，將經濟部所屬法人依規模與專業能量，重新定位為平台型法人及領域型法人，彼此支援產業發展，以加速產業創新與成長。首先以16個產業科技研發法人引領，工研院、資策會、外貿協會三大平台型法人領軍，與領域型法人結合。經濟部未來四年目標將投入約50億元，鎖定人工智慧、區塊鏈、自動駕駛、精準醫療等國際重要趨勢進行相關研發，以因應全球工業4.0與數位經濟帶來的新浪潮。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 26 / 2017
  • 著眼5G前導技術窄頻物聯網NB-IoT　資策會開發國內第一套客製化解決方案
    著眼5G前導技術窄頻物聯網NB-IoT　資策會開發國內第一套客製化解決方案
    物聯網商機龐大， 4G網路已無法滿足需求，距離5G完成又有一段路要走，因此低功耗廣域網路（LPWA）的窄頻物聯網（Narrow-Band-IoT, NB-IoT）應運而生。在經濟部技術處科技專案的支持下，資策會智慧網通系統研究所與中山科學研究院，日前舉辦「先進低功耗廣域物聯網技術與應用研討會」，邀請產、學、研等各界菁英專家，以宏觀的角度切入，分享市場及技術趨勢、進而剖析標準及技術、系統與平台，並探討佈局策略及應用情境等。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 17 / 2017
  • 工研院展現技術能量　搶攻車用電子商機
    工研院展現技術能量　搶攻車用電子商機
    隨著全球汽車颳起節能風潮，工研院在2017台灣國際車用電子展中展示國內首創智慧、節能車輛技術能量與關鍵研發技術，帶領國內廠商搶攻未來車用電子龐大商機。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 4 / 21 / 2017
  • 資策會發表聯網平台「In-Snergy」　緊抓物聯網全球商機
    資策會發表聯網平台「In-Snergy」　緊抓物聯網全球商機
    在經濟部技術處科技專案支持下，資策會智慧網通系統研究所上週於2017 Secutech 台北國際安全博覽會展出「In-Snergy 雲端物聯網平台」各項應用方案，及其所支援之上百種裝置，呈現從硬體至軟體一條龍之完整服務。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 4 / 18 / 2017
  • 工研院與日本菊池跨國合作　打造次世代穿戴式智慧輔具
    工研院與日本菊池跨國合作　打造次世代穿戴式智慧輔具
    工研院於8/26與日本菊池製作所在日本東京簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），打造次世代之輕量穿戴式智慧輔具。由菊池製作所社長菊池功與工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生簽署，並由此次率領「創新技術研發工作團」訪日的技術處副處長羅達生，以及工研院協理段家瑞分別擔任儀式見證人，期藉雙方技術優勢，加速抑制手部顫抖的「高敏銳觸覺感知穿戴式輔具」（Higher Sensitivity Tactile-film System for Wearable Orthosis，HSTS）模組化、材料輕量化與使用友善度之開發，最快將於2018年正式製造與販售商品，攜手
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 8 / 29 / 2016
  • 迎接新紡織智慧工廠時代
    迎接新紡織智慧工廠時代
    台灣紡織產業歷經半世紀發展，由早期仰賴進口原料轉化到以本土石化產業提供原料為主，配合進口天然棉與人造纖維為輔，發展出完整上、中、下游生態鏈，其中包括：化纖、織布、染整、成衣等產業。至今，台灣已成為世界紡織品原料市場主要供應來源之一。
    Editor / Provider: 財團法人資訊工業策進會智慧網通系統研究所 | Updated: 9 / 12 / 2016

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