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[ 經濟部 ]
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首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C) 2022元月將正式向全球公告
為促進國內業者因應國際大廠資安要求,並重視半導體國際資安標準在供應鏈資訊安全的重要性,工業局偕同台灣國際半導體產業協會(SEMI),於12月28日SEMICON Taiwan國際半導體展共同發布「半導體國際資安標準(SEMI6506C)」,這是全球第一個由台灣主導的資安標準,將於2022年1月正式向全球公告。
Editor / Provider:
經濟部工業局 |
Updated:
12 / 28 / 2021
智慧醫療創新應用~全國首創5G超音波遙控檢查技術
5G產業應用逐漸普及,在疫情推波助瀾下也開啟5G健康照護的創新應用,經濟部技術處12月24日在秀傳亞洲遠距微創手術中心(IRCAD Taiwan)舉辦「5G智慧醫療-遠距超音波成果發表會」,展示工研院與秀傳醫療體系、仁寶電腦、達明機器人公司共同開發全國首創的「5G遠距超音波技術」,不僅在防疫期間,能提供遠距會診服務,以減少醫護的感染風險,未來更可望拓展遠距醫療照護,以5G科技守護民眾健康。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
12 / 25 / 2021
經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
12 / 17 / 2021
工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形 爭取成國際供應鏈關鍵角色
全球衛星市場蓬勃發展,台灣具有資通訊產業優勢,商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航,並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議(MoU),未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作,共創雙贏局面。
Editor / Provider:
經濟部工業局 |
Updated:
12 / 10 / 2021
政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」 5年內將投入超過百億預算
高雄亞洲新灣區是政府大南方計畫重要的一環,經濟部、交通部、國發會、通傳會及文化部攜手高雄市政府,共同打造「亞灣5G AIoT創新園區」及國際級創業聚落「Startup Terrace亞灣新創園」,於12月6日正式開幕。總統蔡英文、經濟部次長林全能、高雄市長陳其邁,及AWS、LINE、台灣微軟、NVIDIA、佳世達、全家便利商店、中華電信、遠傳電信及新創進駐團隊,皆蒞臨現場參與。
Editor / Provider:
經濟部中小企業處 |
Updated:
12 / 6 / 2021
Axis網路攝影機獲台灣資安標準合格證書 為首家取得外商
安迅士網絡通訊公司(Axis Communications)於 12月 1日參與由經濟部工業局與國家通訊傳播委員會(NCC)共同主辦的物聯網資安標準推動研討會,Axis旗下網路攝影機產品獲得台灣物聯網資安標章合格產品證書,同時也是第一家取得標章合格的外商企業。
Editor / Provider:
安迅士(Axis Communications) |
Updated:
12 / 2 / 2021
晶睿通訊獲頒首屆金防獎 榮登台灣資安認證最多廠商
晶睿通訊宣布獲頒首屆「金防獎」殊榮,累計近30件在地研發、製造、生產的安防攝影機,一舉通過台灣物聯網資安標準檢測,並同時取得產品合格證書,是所有台灣廠商中獲資安認證最多之品牌,更為安防產業樹立品牌典範。
Editor / Provider:
晶睿通訊(VIVOTEK) |
Updated:
12 / 2 / 2021
台灣高鐵攜手中鋼自製電車線維修工程車啟用 開創「國車國造」新紀元
台灣高鐵與中鋼公司11月26日於高鐵左營基地舉辦「高鐵電車線維修工程車啟用典禮」,由高鐵公司董事長江耀宗與中鋼公司董事長翁朝棟共同主持。行政院長蘇貞昌、高雄市長陳其邁、行政院發言人羅秉成及政務委員黃致達、交通部政務次長胡湘麟、經濟部次長林全能均親自出席,共同見證台灣高鐵推動「軌道工業本土化」邁向新紀元。
Editor / Provider:
台灣高鐵公司 |
Updated:
11 / 27 / 2021
政院通過產創條例修正草案 資安項目納入投資抵減範疇
為掌握後疫情時代智慧轉型趨勢,並提升國家與各產業整體資安防護能力,行政院於11月25日通過經濟部擬具的「產業創新條例」第10條之1修正草案,將函請立法院審議。
Editor / Provider:
行政院新聞傳播處 |
Updated:
11 / 26 / 2021
「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際 加速推動高度晶片異質整合發展
AI人工智慧、5G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
11 / 19 / 2021
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