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  • 3/9「台灣智慧軌道通訊應用發展論壇」成功舉行 凝聚共識讓台灣軌道產業迅速「與世界接軌」
    ​軌道交通是綠色運輸的代表之一,也是政府前瞻基礎建設主力推動的項目,為因應軌道運輸數位化、網路化、智慧化及國產化發展趨勢,由中華軌道車輛工業發展協會主辦,四零四科技(Moxa)、緯創資通及中華智慧運輸協會合辦的「與世界接軌—台灣智慧軌道通訊應用發展論壇」昨(3/9)日於台北喜來登大飯店成功舉行,除了交通部政務次長胡湘麟、經濟部工業局長呂正華等多位貴賓蒞臨現場外,精彩的議題也吸引包括鐵道局、北捷/桃捷/中捷/高捷等營運單位、工程顧問、學研專家、資通訊及控制相關業者等近200位專業人士齊聚一堂,共同探討如何善用台灣的資通訊技術優勢助力智慧鐵道4.0發展。
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 4 / 1 / 2022
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021
  • Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 形塑智慧製造嶄新里程
    工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中,展示一系列最新的時效性網路(TSN)及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用,其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業,同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之卓越進程。
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 14 / 2021
  • 政府打造「亞灣5G AIoT創新園區」 5年內將投入超過百億預算
    高雄亞洲新灣區是政府大南方計畫重要的一環,經濟部、交通部、國發會、通傳會及文化部攜手高雄市政府,共同打造「亞灣5G AIoT創新園區」及國際級創業聚落「Startup Terrace亞灣新創園」,於12月6日正式開幕。總統蔡英文、經濟部次長林全能、高雄市長陳其邁,及AWS、LINE、台灣微軟、NVIDIA、佳世達、全家便利商店、中華電信、遠傳電信及新創進駐團隊,皆蒞臨現場參與。
    Editor / Provider: 經濟部中小企業處 | Updated: 12 / 6 / 2021
  • 5G AR+AIoT智慧長照應用落地岡山榮家 3年將推廣16處
    國發會聯手高市府推動智慧長照,委託中華電信子公司中華系整、智慧眼鏡專家佐臻科技於岡山榮家運用5G AR+AIoT打造全台首個示範場域。10月18日高雄市副市長羅達生、退輔會主委馮世寬、中華電信董事長謝繼茂、中華系整董事長吳明德及多位代表均出席簽約啟動典禮。
    Editor / Provider: 高雄市政府經濟發展局 | Updated: 10 / 19 / 2021
  • 經濟部技術處促智慧照護科技落地 解決資料風險管理關卡
    由財團法人資訊工業策進會(資策會)執行之經濟部技術處「智慧醫療與照護場域應用—數位轉型與資料風險管理研討會」,於今(30)日透過線上直播方式舉行。此次活動報名情況熱絡,參與對象包含長照機構、日照中心、生醫資料相關業者和科技設備廠商等,近200人與會參加。
    Editor / Provider: 財團法人資訊工業策進會 | Updated: 9 / 30 / 2021
  • 「南方雨林計畫」啟動 打造南台灣化合物半導體、動力電子產業新聚落
    工研院9月29日宣布「南方雨林計畫」正式啟動,將整合跨單位研發資源,在台南六甲及沙崙設立化合物半導體的應用研發基地及測試服務,期望與各界攜手合作。除了鎖定車用、綠電等化合物半導體的相關應用,工研院院長劉文雄也與台南市市長黃偉哲簽訂合作備忘錄,將建置全台首座「化合物半導體與應用產業專區」,期盼吸引國內外業者落地投資、扶植在地廠商鏈結、進軍國際車用化合物半導體的重要供應鏈。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 29 / 2021
  • 工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 助力新創加速產品上市
    經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台,雙方於今(9/7)日簽署MOU,共同協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021

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