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關鍵字 [ 封裝測試 ]找到 4 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子與日月光合作開發 VIPack™ 先進封裝平台工作流程
    西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為 ASE VIPack™ 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
    Editor / Provider: 西門子數位工業軟體 | Updated: 10 / 14 / 2025
  • 工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 26 / 2022
  • 經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
    為了讓台灣半導體產業能在AI時代占有一席之地，經濟部技術處啟動AI on chip研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」，並於7月10日起至年底受理申請。
    Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 14 / 2019
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