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關鍵字
[ 晶片 ]
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u-blox推出全頻段GNSS模組ZED-X20P,較傳統方案低90%成本實現公分級定位
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球廠商u-blox宣佈,推出全頻段 GNSS 模組─ZED-X20P。這是專為大眾市場提供全球公分級定位精準度所設計,與傳統解決方案相較,整體擁有成本降低了90%。
Editor / Provider:
u-blox |
Updated:
3 / 25 / 2025
工研院解析CES 2025趨勢:AI滲透一切,未來已來
工研院於1月16日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊分享第一手展會現場情報及洞見,涵蓋智慧顯示及感測技術、AI晶片賦能消費科技、數位醫療、創新文化科技、先進材料趨勢、智慧車輛、無人機與機器人科技等9大領域。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
1 / 17 / 2025
「大南方新矽谷」推動方案正式啟動,構建以AI為核心的產業生態系
為推動台灣成為「人工智慧之島」,國科會提出「大南方新矽谷」推動方案,並於台南沙崙智慧綠能科學城C區興建「AI創新應用大樓」,1月3日舉行「大南方新矽谷」推動方案暨「AI創新應用大樓」招商啟動典禮。
Editor / Provider:
國家科學及技術委員會 |
Updated:
1 / 3 / 2025
新漢推出第二代自主移動機器人NexMOV-2,全面提升AMR效能
工業電腦大廠新漢(NEXCOM)將於CES 2025展會期間發表與策略夥伴耐能智慧(Kneron)共同合作的第二代自主移動機器人NexMOV-2,結合Visual SLAM(視覺定位建圖系統)、AI導航辨識功能以及自主研發多軸馬達驅動器,大幅提升產品靈活度及效能,搶攻智慧工廠、智慧倉儲、飯店業等市場。
Editor / Provider:
新漢股份有限公司 |
Updated:
1 / 6 / 2025
維夫拉克WAFERLOCK 打造智慧建築新格局
維夫拉克WAFERLOCK於12月12~15的台北國際建築建材暨產品展中,以歷年最大的展出規模,領先業界展示最完整的智慧建築解決方案。
Editor / Provider:
維夫拉克WAFERLOCK |
Updated:
12 / 14 / 2024
u-blox 推出新型超低功耗GNSS晶片UBX-M10150-CC,為精巧型穿戴裝置帶來重大變革
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片UBX-M10150-CC GNSS,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸(2.39 x 2.39 x 0.55 mm)、高效性能和可升級韌體,可實現更緊湊、更精巧、易於更新且使用壽命更長的穿戴技術。UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革。
Editor / Provider:
u-blox |
Updated:
12 / 13 / 2024
Axis Communications攜手準線智慧科技,打造創新河川水位監測解決方案
安迅士網絡通訊公司(Axis Communications)與準線智慧科技公司攜手合作,推出一款開創性的深度學習影像辨識技術,主要應用於提升河川水位監測的精確度和效率,實現智慧城市技術發展,並為環境監測提供更先進的工具。
Editor / Provider:
安迅士(Axis Communications) |
Updated:
12 / 3 / 2024
Axis推出第九代自主開發晶片ARTPEC-9,支援新一代影像技術、AI分析及網路安全
安迅士網絡通訊公司(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9,透過該晶片安全管理人員與系統整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全,同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。
Editor / Provider:
安迅士(Axis Communications) |
Updated:
11 / 27 / 2024
工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台,助攻製造業邁向智慧工廠
高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
10 / 24 / 2024
國科會IC Taiwan Grand Challenge揭曉,6家新創可望驅動產業創新發展
國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉,包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技(Ranictek)高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案,以及台灣龢諧科技(Voltraware Semiconductor)中距離無線充電技術,將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。
Editor / Provider:
國家科學及技術委員會 |
Updated:
10 / 19 / 2024
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