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關鍵字
[ 異質整合 ]
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「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際 加速推動高度晶片異質整合發展
AI人工智慧、5G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
11 / 19 / 2021
經濟部補助AI晶片計畫 打造AI產業應用新商機
為了讓台灣半導體產業能在AI時代占有一席之地,經濟部技術處啟動AI on chip研發補助計畫,針對特殊貢獻案件,將予以額外補助,主要範疇聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」,並於7月10日起至年底受理申請。
Editor / Provider:
經濟部技術處 |
Updated:
6 / 14 / 2019
經濟部力邀產業鏈各界共商物聯網發展未來
經濟部為凝聚產業界對物聯網發展共識,日前召開「物聯網產業高峰會議」,邀請產業鏈各界代表業者與會,研商如何因應隨著全球物聯網發展逐漸加溫,以及配合政府推動「五加二」產業創新計畫,以搶佔物聯網發展制高點。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
2 / 16 / 2017
門禁系統整合的困境
隨著企業的成長,各種硬體設備的擴充勢必也會伴隨著,其中當然也包括了捍衛企業實體安全的門禁系統。但若碰到了原本使用的舊型門禁系統停產,甚至碰到原供應商/服務商倒閉的狀況發生時,想要對現有的門禁系統進行擴充就成了一件麻煩事。特別是門禁系統並不像網路攝影機一樣有ONVIF這類的共通協定,或者至少有PELCO-D這類知名協定,讓各製造廠有所依循,加上各家門禁機的解碼方式各有不同,想要將不同品牌的門禁機整合在一起一般來說是不可能的任務。
Editor / Provider:
黃力堯 |
Updated:
12 / 1 / 2015
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