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關鍵字 [ 省電 ]找到 62 篇文章 及 1 筆相關產品
  • 前期建置軟硬體免出資就算了,高於合約保証的電費基線還倒賠給你的節能減碳方案
    永源智能核心團隊憑藉著超過20年的業界節能案廠經驗,超過450多個企業品牌,超過4000個案廠履約實績,最落地且客戶完全0風險的節能減碳方案。這一次找到永源智能,將攜手與您一站式完成所有您需要繳交的報告、需要達成的電費節省或是節能減碳的結果,趕快拿起手機搜尋永源智能,不管你最終有沒有想要執行節能減碳省電費行動,你都值得獲得你案廠的電費節省減碳健檢評估報告,到那時再來一起跟永源智能討論是否值得進行,我的案廠節能省電有沒有效益,我要找永源做嗎?還是我自己就可以先完成一小部分簡易的節能減碳了。
    Editor / Provider: 今時科技 X 永源智能 | Updated: 6 / 19 / 2025
  • 不動主機,也能年省千萬:工廠節能的輕鬆解法,正悄悄改變產業
    艾麥迦EasyGreen工廠輕鬆節電。現在,就是節電起跑點。讓我們陪你從免停工開始,一步步走向高效未來。電費年年上漲,節能卻仍是一場遲遲難以啟動的工程——對許多工廠來說,設備不能停、流程不能亂、責任不能落空,這些「不能」早已堆疊成一道高牆,擋住了轉型的腳步。但也許,節能不該是大拆大建,而是一次微小改變的開始。就像有些解法,不需要你換機,不影響保養,不佔資源,也不影響每日運轉。真正的挑戰,從來不是技術難度,而是如何輕鬆開始。
    Editor / Provider: 艾麥迦技術股份有限公司 | Updated: 6 / 19 / 2025
  • SSDC助富邦精益求精!富邦人壽總部大樓榮獲LEED室內裝修黃金級認證
    富邦人壽總部大樓2022年取得美國LEED核心和外殼評級系統(LEED-CS)黃金級認證後,將大樓2至13層規劃為總部辦公區,在SSDC澄毓團隊輔導下,於2024年12月榮獲LEED建築室內裝修版(Interior Design and Construction,LEED ID+C)黃金級認證,現已有800名員工進駐。
    Editor / Provider: SSDC澄毓綠建築設計顧問 | Updated: 5 / 15 / 2025
  • 愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用,助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信(ERICSSON)與CETIN和O2捷克攜手合作,完成了領先全球的5G Reduced Capability(RedCap,輕量版)技術在商用裝置上的應用測試。該測試使用台灣製造商正文科技(Gemtek)與Four-faith的5G商用裝置,顯示出RedCap技術在擴展5G應用上的巨大潛力,並幫助台灣的5G生態系與裝置製造商加速進入國際市場。
    Editor / Provider: 台灣愛立信 | Updated: 11 / 25 / 2024
  • 工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台,助攻製造業邁向智慧工廠
    高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 10 / 24 / 2024
  • 建研所「淨零建築跨領域人才培育」講習活動開放報名!
    今年以「建築能效」與「建築碳足跡」主題規劃3個概論課程:(1)建築百百款,如何達成「淨零建築」目標;(2)住宿類建築能效概論篇「i Home趴—相揪一起來省電節碳」;(3)如何運用建築蘊含碳排,落實「淨零建築」。希望推動淨零建築跨域整合之教學資源累積與擴散,逐步達成政府「2050年100%新建建築物及超過85%的建築物為近零碳建築」之政策目標。
    Editor / Provider: 財團法人台灣建築中心 | Updated: 9 / 14 / 2023
  • u-blox推出全球最小的GPS模組MIA-M10
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣布,推出迄今為止尺寸最小的 GNSS(全球導航衛星系統)模組系列 – u-blox MIA-M10。MIA-M10 是以超低功耗 u-blox M10 GNSS 平台為基礎,可為尺寸受限的電池供電資產追蹤裝置提供最節能的解決方案。此模組鎖定人員、寵物和牲畜追踪器,以及工業感測器和消費性商品等持續成長的市場。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 6 / 21 / 2022
  • 經濟部發展下世代AI晶片 創新記憶體內運算新里程碑
    5G、AI人工智慧驅動半導體產業快速成長,然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸,經濟部多年來布局開發記憶體內運算與嵌入式記憶體技術,同時與國內半導體大廠、美國UCLA DARPA計畫進行合作,全力發展更快、更穩、不失憶的新世代記憶體效能,效能媲美Intel並領先三星,更解決記憶體陣列的干擾問題,為產業化邁進了一大步;如應用在手機,手機使用AI功能電量從1天延長至逾3天,樹立傲視全球的新里程碑。
    Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 16 / 2022
  • 新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證 正式搶攻40億美元市場
    無線通訊網路技術領先廠商泰金寶電通(隸屬新金寶集團)近年致力開發5G O-RAN基站設備,最新推出的Sub-6室內型RU(Radio Unit)產品不僅符合3GPP R15及Option 7.2架構,並支援n78 3.5GHz頻段,更通過2021年O-RAN全球插拔測試大會(O-RAN Global PlugFest 2021)的認證,正式宣告新金寶集團向全球5G市場進軍跨了一大步。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 18 / 2022

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