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關鍵字 [ 算力 ]找到 14 篇文章 及 1 筆相關產品
  • 專業交流、賓主盡歡,「2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」圓滿落幕!
    隨著高科技製造業(如半導體等)製程日趨精密、複雜,如何建構安全、高效且穩定的廠房環境已是重中之重的關鍵任務。為因應此需求,江森自控(Johnson Controls)/泰科(tyco)安全產品特別攜手法蘭克福展覽(messe frankfurt)/a&s Media於6月5日下午在高雄漢來大飯店舉辧「邁向安全&永續智慧製造~2025高科技廠縱深防禦安全管理研討會」,精彩內容吸引近百位半導體與高科技電子廠管理人員、相關供應鏈代表、系統整合商、專業技師…等親臨現場參與,更紛紛表示不虛此行!
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 6 / 6 / 2025
  • 冷凍空調邁向淨零永續新篇章~全聯會聚焦新世代建築節能技術於SMAbuilding 2025盛大舉行
    中華民國冷凍空調技師公會全國聯合會於2025年5月8日,在「SMAbuilding 2025台北國際智慧物聯建築與居住空間應用展」盛大舉行「冷凍空調系統在新世代建築的深度節能與淨零永續應用研討會」,集結超過140位來自空調與建築領域的專業人士,針對高效能冷凍空調系統如何在建築節能、智慧控制與永續發展中發揮關鍵作用展開深入探討,現場氣氛熱烈,貴賓雲集。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 5 / 14 / 2025
  • 「2025 AI Award頒獎典禮」暨「實現AI.創新AI – AI技術與智慧應用研討會」5/7圓滿舉行!
    台灣人工智慧協會(台灣AI協會)5月7日於「Secutech 2025台北國際安全科技應用博覽會」盛大舉行「2025 AI Award頒獎典禮」暨「實現AI.創新AI – AI技術與智慧應用研討會」,展現人工智慧在技術深度、應用多元與創新整合上的最新成果。活動吸引國內外超過數十家創新廠商及數百位業界專家齊聚一堂,現場星光熠熠。
    Editor / Provider: 台灣人工智慧協會 | Updated: 5 / 8 / 2025
  • 數發部從五大政策著手,打造具有全球競爭力的台灣AI產業生態系
    數位發展部於2月27日舉行建構台灣AI產業生態系記者會,宣布將從「算力」、「資料」、「人才」、「行銷」、「資金」五大政策工具著手,構建具有全球競爭力的AI產業生態環境,也為未來的科技創新和經濟成長奠定了堅實基礎。
    Editor / Provider: 數位發展部 | Updated: 2 / 27 / 2025
  • 工研院解析CES 2025趨勢:AI滲透一切,未來已來
    工研院於1月16日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊分享第一手展會現場情報及洞見,涵蓋智慧顯示及感測技術、AI晶片賦能消費科技、數位醫療、創新文化科技、先進材料趨勢、智慧車輛、無人機與機器人科技等9大領域。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 1 / 17 / 2025
  • 工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台,助攻製造業邁向智慧工廠
    高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 10 / 24 / 2024
  • 訊連科技首度發表為新世代AI PC開發地端生成式AI行銷軟體Promeo
    隨著AI PC快速崛起,訊連科技於今(19)日搶先全球正式發表首個專為英特爾Intel® Core™ Ultra 處理器設計的AI行銷廣告素材製作軟體Promeo,內含的「AI Magic Designer」和「AI Cowriter」功能,將是首款能在AI PC上離線操作的範本生成工具,更能協助數位行銷人員提升生產力,降低企業運作成本。此外,訊連科技也同步宣布旗下產品全面升級,進入Gen AI 2.0世代,讓消費者能更輕易的掌控AI生成的應用。
    Editor / Provider: 訊連科技 | Updated: 9 / 19 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片,提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間(9/4-6),工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中,全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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