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關鍵字 [ 軟體園區 ]找到 22 篇文章及 0 筆相關產品

以AIoT驅動製造升級～「2026先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」9/17高雄圓滿落幕！
以「AIoT驅動製造升級，打造安全、智慧、高效、永續新工廠」為主題的「2026先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動，9月17日首度移師高雄軟體園區—亞灣新創園舉辦，全天圍繞科技聯防、工安環衛、能源安全、營運韌性與ESG永續實踐五大主軸的精彩議題，吸引來自大南方半導體、光電、石化、鋼鐵、能源、材料等工廠代表及產官學研專業人士集聚一堂，共同掌握廠房安全與智慧應用最新發展脈動。
Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 18 / 2026

以AIoT驅動製造升級～「2026先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」9/15新竹登場！
面對全球供應鏈重組、AI浪潮、淨零轉型等挑戰，製造業對工廠的安全管理、營運韌性和ESG永續發展的需求快速攀升。以「AIoT驅動製造升級，打造安全、智慧、高效、永續新工廠」為主題的「2026先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動，昨（9/15）日於新竹芙洛麗大飯店隆重登場！
Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 16 / 2026

高雄亞灣特貿三南基地南公辦都更動土，投資153億打造新創科技聚落
高雄市政府7月1日與台灣電力公司、智匯方舟公司共同舉行「亞灣2.0特貿三南基地南」公辦都更案動土典禮，中央國土署、產管局、地方民意代表及市府團隊到場見證。總投資金額達153億元，總開發樓地板面積約4.7萬坪，將於2030年起陸續完工，為亞灣產業聚落注入新動能。
Editor / Provider: 高雄市政府都市發展局 | Updated: 7 / 2 / 2025

南部晶片設計產業推動基地8/9正式啟用，半導體上游研發量能再擴張
經濟部產業發展署為持續引領台灣半導體晶片產業成長，攜手國立中山大學南區促進產業發展研究中心於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」，8月9日落成啟用。
Editor / Provider: 經濟部產業發展署、高雄市政府經濟發展局 | Updated: 8 / 9 / 2024

TBCxA：建築調適，解析隱形的建築節能契機
「建築調適」這個名詞通常難以為人所理解，但卻是推動建築高效節能的關鍵一環。建築調適的真正價值需要透過專業診斷的方式，尋找出缺陷和性能問題並進行改善，這樣的深度分析和調整過程，最終使建築達到高效節能的目標。
Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 3 / 29 / 2024

高軟二期智科路啟用暨亞灣智慧科技大樓動工
為擴大南部智慧科技產業群聚，產業園區管理局啟動高雄軟體園區第二園區設置計畫（簡稱高軟二期），主要公共設施已竣工，特於10月14日舉辦「智科路」啟用暨亞灣智慧科技大樓開工典禮，預期未來高軟二期將帶動100億元投資效益、創造33億元年產值。
Editor / Provider: 經濟部產業園區管理局 | Updated: 10 / 14 / 2023

全球首座生成式AI醫療聚落，於高雄亞灣正式啟動
7月15日「高雄聯合學習智慧醫療聯盟」於高雄軟體園區舉行記者會，正式宣布全球第一座生成式AI醫療產業聚落於亞洲新灣區啟動。聯盟以台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）頂尖技術為基礎，聯合高醫附醫、高雄長庚、高雄榮總、義大醫院等四大醫學中心，並攜手金屬工業中心、南部科學園區，在高市府與經濟部技術處的支持之下，樹立生成式AI在醫療領域創新應用的典範。
Editor / Provider: 高雄市政府經濟發展局 | Updated: 7 / 17 / 2023

北市東區門戶樞紐「南港之心」啟動　預計2029年完工
台北市政府與交通部台灣鐵路管理局合作開發之「南港商三公辦都更案」於11月17日舉辦新建工程基地祈福典禮。此案為台北市政府東區門戶計畫內極重要之交通樞紐，未來將結合交通轉運站、國際會展中心及商業、住宅等複合式規劃設計，與鄰近之南港轉運站共同成為台北地區最大規模轉運核心，全案預計2029年完工。
Editor / Provider: 台北市都市更新處 | Updated: 11 / 17 / 2022

高雄深化縱向與橫向資源連結　快速翻轉城市工業園區風貌
無庸置疑，這兩年來高雄市絕對是全國「翻轉」速度最快的城市！集中央與地方之力，無論是首個在開發前就完成交通建設的「橋頭科學園區」、被視為建構半導體S廊帶關鍵樞紐的「楠梓產業園區」，抑或是全國最大的創新試驗場域「亞洲新灣區5G AIoT創新園區」，都讓高雄市在「大南方大發展」的經濟戰略中發光、發熱。
Editor / Provider: 高雄市政府經濟發展局 | Updated: 10 / 25 / 2022

高軟二期首棟大樓10/3動土　打造5G AIoT亞灣新聚落
為打造全國最大5G AIoT試驗場域，經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫（簡稱高軟二期），園區總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，加工處斥資26億元自建A坵塊，並於10月3日舉辦首棟大樓動土典禮，興建工程預計2026年中完工啟用，將磁吸5G AIoT產業進駐，預期帶動85億元投資效益，創造17億元年產值。
Editor / Provider: 經濟部加工出口區管理處 | Updated: 10 / 3 / 2022

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