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  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024
  • 首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    為促進國內業者因應國際大廠資安要求，並重視半導體國際資安標準在供應鏈資訊安全的重要性，工業局偕同台灣國際半導體產業協會（SEMI），於12月28日SEMICON Taiwan國際半導體展共同發布「半導體國際資安標準（SEMI6506C）」，這是全球第一個由台灣主導的資安標準，將於2022年1月正式向全球公告。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 28 / 2021
  • 漢威聯合互聯工業安全應用亮相2017 台灣國際半導體展
    漢威聯合互聯工業安全應用亮相2017 台灣國際半導體展
    台北訊，2017年9月13日– 全球互聯工業企業領導品牌漢威聯合 (Honeywell; NYSE: HON) 今日亮相台灣半導體產業年度盛事2017國際半導體展（簡稱“SEMICON Taiwan”）。今年漢威聯合以最新企業品牌標語「至安至能 至聯致遠」為參展主軸，規畫展示多項主題如智能高科技園區應用、互聯工業應用、緊急救援、工作人員安全防護解決方案等，戮力以創新整合的工業安全解決方案護航台灣高科技產業研發生產。
    Editor / Provider: 漢威聯合股份有限公司 (Honeywell Taiwan Ltd.) | Updated: 9 / 13 / 2017
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