經濟部技術處於9月14～16日在台北世貿南港展覽館舉辦的2022 SEMICON Taiwan「科技專案成果主題館」中，展出33項創新技術。
現場最吸睛的，是工研院攜手多家國內大廠共同打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系，所完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片——達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先韓國大廠20%;並首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術。未來可整合成先進製程嵌入式記憶體，應用在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域。
其次是「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET）取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半的充電時間;且可簡化系統散熱設計，降低製造成本，帶動國內電動車產業鏈的新機會。
再者，工研院開發以X光為基礎，穿透多層環繞閘極（Gate-all-around, GAA）結構，可量測前段製程奈米尺寸的3D複雜結構，協助業者進行2奈米的製程量測，量測時間縮短60%，為全世界速度最快的2奈米量測機台。更將於近期衍生新創公司NanoSeeX，業界反應熱烈，募資將上看新台幣3億元。
半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術
此外，主題館也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」，此系統可直接用AI去背、讓影像即時變成3D，再與虛擬背景即時融合成像，整體運算約1秒完成;無須任何穿戴式裝置即可看見3D影像，且在各種型態的顯示器皆可呈現，適合做為智慧移動、展演場合（如演唱會）、廣告看板和遠距投影會議等應用。
全球首創即時裸視3D服務系統
經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用，以各式創新技術開啟智慧生活願景。隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域，故經濟部自2019～2022年積極投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術，並鼓勵法人研發突破性技術，衍生新創公司以創造新興產業。