Articles 文章搜尋

關鍵字 [ 商機 ]找到 379 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 工研院開發「複雜流體製程監測系統」 以大數據和AI助傳統食品業智慧升級
    俗話說,民以食為天,其中味精是佳餚中不可或缺的靈魂角色,傳統味精在製作時需大量仰賴老師傅的經驗進行晶粒結晶監測。為協助台灣食品產業智慧升級,經濟部技術處以科技專案支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率。目前已與食品大廠合作驗證,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 1 / 28 / 2022
  • fire&safety台北國際防火防災應用展   聚焦三大產業技術 為廠商開啟國際舞台的全新機會
    台北國際防火防災應用展將於2022年4月27日至29日將於台北世貿南港展覽館2館登場,展會整合「創新」、「前瞻」與「智聯」的技術核心,聚焦『創新應用』、『跨足國際』的台灣製造(MIT)精神,讓台灣防火防災產業朝向自主化、智能化、國際化的目標發展,達到建築物的BIM智慧防災升級、樓宇健康環控自動化、國土城市防災搶救科技應用。
    Editor / Provider: Editorial Dept. | Updated: 1 / 12 / 2022
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021
  • Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 形塑智慧製造嶄新里程
    工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中,展示一系列最新的時效性網路(TSN)及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用,其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業,同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之卓越進程。
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 14 / 2021
  • 北捷安全升級計畫啟動 2023年完成3站7項AI安全應用
    台北捷運公司攜手宏碁股份有限公司、國立台北科技大學於12月8日「台灣運輸智慧化創舉—運輸創新合作計畫啟動記者會」中宣布,「台北大眾捷運安全升級計畫」啟動、「AI捷運安全研發中心」啟用,將於2023年完成板南線3個示範站點的7項AI安全應用,打造世界級安全、健康及便捷的捷運系統。入站防疫安全檢測系統、主動式電扶梯安全系統、虛擬電子圍籬系統、軌道異物入侵偵測系統、車廂人潮異常移動偵測系統、AI站務員服務系統、逃票行為偵測系統等7大項。
    Editor / Provider: 台北大眾捷運(股)公司 | Updated: 12 / 9 / 2021
  • 工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形 爭取成國際供應鏈關鍵角色
    全球衛星市場蓬勃發展,台灣具有資通訊產業優勢,商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航,並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議(MoU),未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作,共創雙贏局面。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 10 / 2021
  • 台灣高鐵攜手中鋼自製電車線維修工程車啟用 開創「國車國造」新紀元
    台灣高鐵與中鋼公司11月26日於高鐵左營基地舉辦「高鐵電車線維修工程車啟用典禮」,由高鐵公司董事長江耀宗與中鋼公司董事長翁朝棟共同主持。行政院長蘇貞昌、高雄市長陳其邁、行政院發言人羅秉成及政務委員黃致達、交通部政務次長胡湘麟、經濟部次長林全能均親自出席,共同見證台灣高鐵推動「軌道工業本土化」邁向新紀元。
    Editor / Provider: 台灣高鐵公司 | Updated: 11 / 27 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際 加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021

a&s全球安防科技網於每周/月,分別提供訂戶有關AIoT安全、防火防災最新資訊,包括:技術趨勢、產業動態、產品訊息、解決方案、行業應用、網路安全…等,讓您一手掌握機先、處處無往不利。

  • 智慧安全焦點報(週)
  • 建築與居住空間焦點報(月)
  • 智慧運輸焦點報(月)
  • 智慧防火防災趨勢報(月)
立即前往