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關鍵字 [ 晶片設計 ]找到 16 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 工研院自駕中巴及自駕商用車亮相　建立國產自駕車產業鏈
    工研院自駕中巴及自駕商用車亮相　建立國產自駕車產業鏈
    工研院在經濟部技術處科技專案支持下，於日前發表國內首部「自動駕駛中型巴士」及「自動駕駛商用車」，並提供試乘體驗，其中自駕中巴預計今年底配合台中花博將有實際應用。工研院在研發過程中邀請晶片設計、車用電子、資通訊軟硬體開發到車用設備等領域業者共同投入，不僅是首部國產化的自動駕駛車，更建構台灣自駕車產業鏈，強化國內自駕車產業的完整性。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 4 / 2018
  • 聯發科攜手微軟攻物聯網
    聯發科攜手微軟攻物聯網
    聯發科技日前宣布與微軟合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）– MT3620，提供微控制器（MCU）類型物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。微軟Azure Sphere是為開發具高度安全性MCU相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式雲端裝置得以配備企業級的安全機制。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 4 / 20 / 2018
  • 工研院鏈結產業力量　搶攻自駕車感知商機
    工研院鏈結產業力量　搶攻自駕車感知商機
    為帶領國內業者搶攻自駕車商機，在經濟部技術處的支持下，由工研院主辦，資策會、中科院共同協辦的「自動駕駛感知次系統產業合作夥伴計畫」說明會中發表S3環周環境感知次系統軟硬體平台，打造國內首部自動駕駛中型巴士，整合個別感測技術如光達（LiDAR）、雷達及感測器資訊融合技術，透過深度學習影像辨識技術，共吸引超過170位業者熱烈參與。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 1 / 29 / 2018
  • 工研院與聯發科技攜手　領先發表5G關鍵技術
    工研院與聯發科技攜手　領先發表5G關鍵技術
    在經濟部技術處科技專案的支持下，工研院與聯發科技從2015年開始合作，攜手研發5G通訊技術，結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢，從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段已開發出可提高網路傳輸頻寬的LWA（技術、解決高頻傳輸限制的38／39 GHz毫米波高頻段接取技術，以及支援小基站傳輸能力的MUST技術，積極打造台灣5G產業生態鏈，為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機，朝向2020年5G網路商用化目標邁進。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 12 / 20 / 2017
  • 科技部訂5大策略　投注160億打造AI生態圈
    科技部訂5大策略　投注160億打造AI生態圈
    科技部為推動人工智慧（AI），將以「小國大戰略」的思維，掌握AI創新價值，提升國家競爭力為願景，以台灣IC產業優勢為基礎，將透過5大策略，打造由人才、技術、場域以及產業構築而成的AI創新生態圈。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 8 / 18 / 2017
  • 科技部啟動半導體射月計畫　推動人工智慧終端產業鏈技術發展
    科技部啟動半導體射月計畫　推動人工智慧終端產業鏈技術發展
    人工智慧科技正改變全球產業發展，透過智慧終端產品的不斷進步，將體現於真實生活的各種應用情境。為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，科技部將以4年為期，每年投入10億元經費，在科技部將啟動「半導體射月計畫」，推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發，以開拓人工智慧終端技術藍海。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 8 / 16 / 2017

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