2024台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2024）於4月24日於台北南港展覽一館登場，力晶集團子公司智成電子首度曝光AI晶片概念影片，並展示可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，平台產品包含「低功耗藍牙（BLE）模組」、「BLE Mesh APP」等，當AI結合BLE，將助廠商掌握AIoT和智慧建築的無限商機。
智慧建築可即時監控、提供舒適環境、降低能源和人力成本。據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。
智成電子總經理黃振昇表示，瞄準全球節能和智慧科技的趨勢，BLE Mesh平台支援BLE和BLE Mesh技術，具備低功耗、多對多傳輸和網路覆蓋範圍廣的優點。當傳統設備搭載BLE模組後，將升級為智慧裝置，能藉由手機執行遠端控制、支援智慧音箱和智能場景，真正落實智慧建築，讓生活更方便。
同時，鑒於人工智慧（AI）浪潮崛起，黃振昇指出，台灣在半導體產業具領導地位，擁有完整的產業供應鏈，因此台灣企業在AI領域將領先全球。智成電子看好AI市場，配合力晶集團的AI布局，鎖定龐大的平民化商機，預計2024年下半年推出AI晶片，未來可透過AI影像分析，即時偵測可疑人物與活動，營造更自動化和安全的場域。
此外，當AI與BLE結合後，將帶來更完善的AIoT應用。黃振昇進一步舉例，有些邊緣運算的AI影像辨識，像夜間保全系統，在有物體闖入禁區時，會辨識是人、貓或狗，並回傳判斷結果，若只需要傳輸少量的資料，就不一定要用到5G或Wi-Fi這種高成本、傳輸量大的無線通訊，反而可以選擇BLE，來協助Edge AI進行快速和低功耗的數據傳輸，以平價優勢，加速無線安全的智慧建築普及、促進AIoT科技整合，使Edge AI的效益最大化。
智成電子亮點展品包括：
Single-Chip AI Computer是以智成電子極佳的IC設計，並採用力積電的3D晶圓堆疊技術（WoW），整合邏輯、DRAM製程，能縮小電路面積、提升運算速度。其採用市場主流的TensorFlow Lite for Microcontroller運算架構，可支援Int-8／Int-16精度，與對應多種CNN、RNN神經網路模型，具備完整的Toolchain，可輕鬆轉換各大AI框架的網路模型，是當前市場少數的通用型AI晶片，適用於消費電子、車電、照護、工廠和零售等領域。
經研發團隊實測，Single-Chip AI Computer與市面上R牌晶片相比，影像分類速度快2.7倍;與K牌晶片相比，物件偵測速度快1.4倍、姿態偵測快4.6倍，識別精確度佳，全面升級AI辨識體驗！
另外，Single-Chip AI Computer除了能執行高運算力需求的視覺網路模型，也已通過語音網路模型等驗證，有助客戶加快開發產品、滿足廣泛的AI需求。
BLE模組「SBF508M」系列，是高整合的系統單晶片（SoC），內建BLE Mesh韌體，可多對多傳輸，經本公司實測，兩個模組間的傳輸距離，室內可達50公尺;室外達600公尺。可以支援GPIO／PWM／UART／SPI／I2C等通訊介面，使它更易被結合至各種智慧裝置。當廠商將電燈、電扇、冷氣、門鎖、窗簾、插座和感測器等結合BLE模組後，可研發出輕薄、能耗低的智慧裝置。目前已有多家照明／LED驅動器廠商採用BLE模組開發智慧照明。除了模組，本公司也提供BLE晶片，以因應廠商多元的產品開發挑戰。
智成電子開發的BLE Mesh APP，支援遠端控制、定時排程、群組控制，與智能網關搭配，可雲端串聯各大智慧音箱（如Google、Amazon Alexa、米家小愛、天貓精靈、小度等）。也可以透過「智能場景」設定12種專屬場景，觸發全屋智慧家電聯動，打造更貼心的智慧空間。
04／24（三）～04／26（五）智成電子在台北南港展覽館一館1樓，J區攤位號碼420展出多項成果，歡迎蒞臨參觀。