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安迅士網絡通訊公司（Axis Communications）宣布推出自主開發的第九代系統單晶片（SoC）ARTPEC-9，透過該晶片安全管理人員與系統整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全，同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。...

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國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉，包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶...
2024/10/19
全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memo...
2024/09/05
Arm推出終端產品運算子系統CSS與全新Kleidi 軟體，成為推動AI發展運算平台
Arm 控股有限公司（以下簡稱 Arm）5月30日宣布推出 Arm 終端產品運算子系統（CSS），以提供領先的人工智慧（AI）體驗，並使晶片合作夥伴能更輕鬆、更快速地構建基於 Arm 架構的解決方案且...
2024/05/30
u-blox推出最新雙頻GNSS模組NEO-F10N，可在都會區提供公尺級定位
定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈，推出最新的定位模組 NEO-F10N。此模組採用廣受市場歡迎的 u-blox NEO 外形尺寸設計，並具備 u-blox F10 雙頻 GNSS 技術...
2023/09/20
Sony發布全新運用電磁波噪音的能量收集模組，解決物聯網供電需求
索尼半導體解決方案公司（SSS）9月7日宣布，新開發利用電磁波噪音能量的能量收集模組，新模組採用了SSS在調諧器產製過程所開發的技術，可高效利用電磁波噪音發電。例如，該技術可以利用工廠內的機器人、辦公...
2023/09/08
u-blox推出精巧型LTE-M / NB-IoT模組LEXI-R4，具備23dBm RF輸出功率和...
定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈，推出專為尺寸受限應用需求所打造的最新模組u-blox LEXI-R4。雖然此模組的外型精巧（僅16 x 16 mm），但具23dBm的射頻輸出功率，可...
2023/07/20
艾訊第13/12代Intel Core™高階PICMG 1.3工業級長卡SHB160，完美優化AIo...
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）於７月19日發表全新搭載LGA1700插槽第13/12代Intel® Core™ i7/i5/i3、Pentium®或Celeron®中央處理器...
2023/07/19
u-blox推出新款雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組JODY-W5
u-blox JODY-W5 是一款具藍牙 LE 音訊功能的汽車級模組，外形精巧，可耐 105 °C高溫。
2023/07/07
艾訊推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186，支援應用升級解決方案
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架構嵌入式SMARC SoM模組SCM186，協助使用者在需要快速部署、低功耗和定期升級的智慧自動化、交通、自主式移動機器人(AM...
2023/07/06
u-blox 新推兩款基於F9平台的高精準度GNSS定位模組
定位與無線通訊技術及服務的全球領導廠商u-blox宣佈，推出兩款基於 u-blox F9 高精準度 GNSS 平台的新模組。低功耗 NEO-F9P 支援移動工業機械的精密導航和自動化，而 ZED-F9...
2023/06/12

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