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關鍵字 [ 人臉辨識 ]找到 217 篇文章 及 53 筆相關產品
  • u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模組NORA-W10　滿足嚴苛環境應用
    u-blox推出精巧型Bluetooth LE及Wi-Fi模組NORA-W10　滿足嚴苛環境應用
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4 及藍牙低功耗 5.0 模組。該模組訴求嚴苛工業環境中的應用，對這些應用而言，可靠的射頻效能和精巧尺寸等特性至關重要。另外，此模組亦適用於醫療設備、智慧城市解決方案，以及倉庫和零售應用等。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 16 / 2022
  • 第二十三屆「台北國際安全科技應用博覽會」圓滿閉幕
    第二十三屆「台北國際安全科技應用博覽會」圓滿閉幕
    「第二十三屆台北國際安全科技應用博覽會」暨「Mobility亞太智慧運輸展」、「SMABuilding台北國際智慧物聯建築與居住空間應用展」、「台北國際防火防災應用展」、「111年軌道科技及營運維修商源交流會」五大聯展於4月29日於台北世貿南港展覽館2館圓滿閉幕，今年共計有220家廠商展出420個攤位;主辦單位於開展期間首次以直播導覽方式歸整出今年八大主題展示內容，每日於YouTube平台整點播放，透過展商重點介紹吸引各界前往參觀，同時也提供無法親臨現場的業者，觀看參展商精彩豐富的展示內容，短時間內即累積上千觀看次數，更因此吸引企業主前來觀展。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 5 / 4 / 2022
  • 城智科技以全場域人員追蹤應用打造安全城市
    城智科技以全場域人員追蹤應用打造安全城市
    AIRA城智科技於甫落幕的2022智慧城市展台北場展出最新的全場域人員追蹤解決方案，並偕同VMS大廠Network Optix與影像解決方案專家Senturian Taiwan（清波實業）一同展出，提供客戶全方位的系統與體驗。
    Editor / Provider: 城智科技（aira） | Updated: 3 / 28 / 2022
  • 新竹台大分院聯手業成　導入3D光學感測與觸控顯示建立智慧醫療環境
    新竹台大分院聯手業成　導入3D光學感測與觸控顯示建立智慧醫療環境
    觸控顯示及智能感測整合專家業成集團（GIS）與新竹台大分院2月21日宣布聯手進行智能感測的臨床運用與互動顯示技術等智慧醫療合作計畫，預計將3D光學感測與觸控顯示技術應用於新竹台大分院生醫醫院竹北院區的檢查室、手術室、急診區、門診區、行政辦公區與復健病房等區域，以零接觸的方式，有效提升門禁安全、降低醫院內傳染風險及病人離床跌倒發生率、減輕醫護照護負擔、提升醫護照護品質暨病人安全。
    Editor / Provider: 新竹台大分院 | Updated: 2 / 21 / 2022
  • 城智科技推出全場域人臉追蹤系統　助監控系統再進化
    城智科技推出全場域人臉追蹤系統　助監控系統再進化
    以人臉識別技術見長的城智科技，於2月17日舉辦AIRA x Network Optix Solution Day，偕同監控大廠Network Optix推出一系列的解決方案，同時邀請深耕門禁系統多年的七友科技、專業安防系統清波實業、儲存解決方案供應喬鼎資訊、AI影像辨識方案Senturian Taiwan與智能影像分析供應商一二三視，現場吸引近百位專家學者共襄盛舉。
    Editor / Provider: 城智科技（aira） | Updated: 2 / 19 / 2022
  • 訊連 FaceMe人臉辨識再進化　滿足各式安控需求
    訊連 FaceMe人臉辨識再進化　滿足各式安控需求
    瞄準全球臉部辨識市場需求，訊連科技打破過去框架，從多媒體軟體開發投入人臉辨識技術發展，短短幾年時間陸續與國際大廠介接整合，以技術實力取得市場認同。現在，訊連又將提供安控市場什麼令人驚豔的人臉辨識方案呢？
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 7 / 2022
  • 瀚錸攜手雲智匯　打響Heimdall臉辨及溫測門禁機知名度
    瀚錸攜手雲智匯　打響Heimdall臉辨及溫測門禁機知名度
    在代理商瀚錸科技3大通路同步啟動的市場策略下，鴻海子公司雲智匯科技服務（MAXNERVA）旗下第一款，也是全球唯一結合人臉辨識、溫度感測和雲端管理的門禁一體機HEIMDALL，上市甫滿2個月已成功掀起熱潮。他們是如何辦到的？
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 1 / 20 / 2022
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展，以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術，於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中，工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，成果領先Intel與Sony國際大廠，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021

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