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關鍵字 [ 半導體 ]找到 179 篇文章 及 0 筆相關產品
  • AI影像辨識＋跨界整合　垂直應用解決方案遍地開花
    AI影像辨識＋跨界整合　垂直應用解決方案遍地開花
    2020年中，a&s媒體曾針對安防領域的「AI影像辨識」議題，從技術主流、市場動向、應用情況、發展趨勢等各個面向，作了完整的探討。然而，在科技日新月異、世界瞬息萬變的時代，時隔2年，「AI影像辨識」的最新發展又以什麼樣的面貌呈現在我們眼前呢？現在，就帶領各位來一探究竟。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 6 / 16 / 2022
  • u-blox 宣布新任執行長Stephan Zizala將於 2023 年 1 月 1 日就任
    u-blox 宣布新任執行長Stephan Zizala將於 2023 年 1 月 1 日就任
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣布，該公司董事會已任命 Stephan Zizala 為新任執行長，自 2023 年 1 月 1 日起生效。Stephan Zizala將於 2022 年 10 月 1 日加入 u-blox，並將接替 u-blox 現任執行長 Thomas Seiler的職務。在掌舵 u-blox 20 多年後，Thomas Seiler將於 2022 年 12 月 31 日退休，這段期間他將協助執行長職務的順利交接 。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 6 / 16 / 2022
  • 工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
    隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 26 / 2022
  • u-blox推出首款支援Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.2和 IEEE 802.15.4的工業級三射頻模組(MAYA-W2)
    u-blox推出首款支援Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.2和 IEEE 802.15.4的工業級三射頻模組(MAYA-W2)
    定位與無線通訊技術和服務的全球廠商u-blox宣佈，推出 u-blox MAYA-W2 三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援 Wi‑Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2 和 IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把 Wi-Fi 6 技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 5 / 17 / 2022
  • 威煦軟體為企業提供能落實管理的ESG整合式平台
    威煦軟體為企業提供能落實管理的ESG整合式平台
    台灣環安衛軟體領導品牌--威煦軟體，成立於2012年，以環安衛領域（Environment, Safety and Health, ESH）起家，執行長董軒宇有感於當時全球跨國公司皆已意識到環安衛管理為企業任務與使命，反觀台灣卻鮮少有真正貼近於企業端使用者實務需求且符合當地法令規範、驗證標準所設計的軟體系統，更重要的是環安衛攸關生命財產安全，企業卻多半將重心放在訂單與業務上，而忽略了環安衛管理的難度與重要性。有鑑於此，董軒宇專注投入於環安衛資訊化平台研發，透過科技、產業專業、用戶經驗的結合，實現簡單、快速、有效的環安衛管理，協助企業降低風險、永續經營。
    Editor / Provider: 徐國祥 | Updated: 4 / 26 / 2022
  • 中科台中園區擴建二期計畫　預計2023年可提供建廠
    中科台中園區擴建二期計畫　預計2023年可提供建廠
    為持續壯大高科技產業布局下世代發展所需用地，科技部中科管理局於去（2021）年初著手啟動台中園區擴建二期相關評估作業、4月奉行政院指示進行先期可行性評估報告、9月提報籌設計畫，計畫已於今(2022)年1月22日獲行政院正式核定。
    Editor / Provider: 科技部 | Updated: 2 / 14 / 2022
  • 帆宣子公司亞達科技推工業元宇宙平台　獲BAE、Siemens等國際大廠青睞
    帆宣子公司亞達科技推工業元宇宙平台　獲BAE、Siemens等國際大廠青睞
    半導體設備大廠帆宣系統科技旗下子公司——亞達科技，在多年努力下逐漸展露頭角，成為MR/AI相關技術的新銳之星。在帆宣投資支持下，亞達成功推出工業元宇宙應用軟體開發平台，服務的客戶著重在航太、半導體、光電及風電業，尤其在去年底於倫敦與台灣舉辦產品展示與論壇，除獲得航空業界一致好評，更展開智慧維修的新頁。
    Editor / Provider: 帆宣系統科技 | Updated: 1 / 12 / 2022
  • 首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    首個由台灣主導的國際資安標準(SEMI6506C)　2022元月將正式向全球公告
    為促進國內業者因應國際大廠資安要求，並重視半導體國際資安標準在供應鏈資訊安全的重要性，工業局偕同台灣國際半導體產業協會（SEMI），於12月28日SEMICON Taiwan國際半導體展共同發布「半導體國際資安標準（SEMI6506C）」，這是全球第一個由台灣主導的資安標準，將於2022年1月正式向全球公告。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 28 / 2021
  • 經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部發表領先全球創新記憶體　力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
    經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展，以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術，於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中，工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，成果領先Intel與Sony國際大廠，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 12 / 17 / 2021
  • 工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    工業局助力低軌衛星地面設備台灣隊成形　爭取成國際供應鏈關鍵角色
    全球衛星市場蓬勃發展，台灣具有資通訊產業優勢，商機潛力無窮。經濟部工業局12月9日宣布台灣低軌道衛星地面設備旗艦團隊啟航，並由工研院與國際航太通訊服務商AerKomm簽署國際合作協議（MoU），未來將攜手衛星地面終端設備供應鏈合作，共創雙贏局面。
    Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 12 / 10 / 2021

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