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關鍵字 [ 半導體 ]找到 157 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 晶片商在安防市場的機會與挑戰
    在高畫質、智慧化、網路化的發展趨勢要求下,安防晶片也在不斷地進行技術革新,發展速度迅猛。近幾年,影像編解碼方式從H.263發展至MPEG4,隨後過渡到H.264,如今H.265編解碼格式已經攻佔監控市場大部分領地,其更高的壓縮效率、更低的編碼串流,將安防產業推到了一個全新的高度。
    Editor / Provider: 王勇 | Updated: 6 / 16 / 2016
  • 自己的市場自己救
    曾經看過一則很有趣的調查報導:如果談到美國您會想到什麼?答案是「漢堡」。那日本呢?「性」。台灣呢?「吃」。中國呢?「山寨」。這話題倒是滿貼切的。
    Editor / Provider: 李豐榮 | Updated: 8 / 22 / 2016
  • 軟硬結合,建構智慧生產線
    工業4.0(Industry 4.0)一詞自德國於2011年漢諾威工業展提出後,已在全球喊得震天價響。近幾年各先進國家也紛紛提出類似相應的國家大計,如:美國的先進製造夥伴計畫(AMP)、日本的人機共存未來工廠、韓國的下世代智慧型工廠、中國製造2025計畫等,無不積極推動建構網實智能化(Cyber-Physical System, CPS)製造、生產、銷售系統,以快速反應或預測市場需求。
    Editor / Provider: 修蓉芳 | Updated: 8 / 29 / 2016
  • 順德IPM搶進大陸新能源車,未來業績樂觀
    大陸扶植新能源車(電動車),順德與國際大廠合作,推出「智慧電源模組(IPM)」導線架,預計下半年開始出貨給大陸封裝客戶,搶攻大陸電動腳踏車、電動車市場,除車用產品外,未來此產品也將導入各項節能產品等,隨著新產品出貨放量,且車用客戶訂單強勁,加上公司產線調整已告一個段落,順德預估,下半年起營收及獲利將同步攀高,對於下半年及未來業績看法,很樂觀。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 6 / 2016
  • 2016台灣安防科技應用解決方案巡迴展 開創行業智慧化新潮流
    全新安防科技展示暨智慧物聯應用解決方案發表會 歷數十個年頭的深化、細化、擴展,安全監控產業已累積出多重變貌。除了應用需求隨著時間的變遷,產品技術和種類奕不斷演進,逐漸深入整合至各行業領域,面對物聯網、大數據等創新科技浪潮,安防產業勢必也要轉型走向行業解決方案。
    Editor / Provider: Leo Huang | Updated: 7 / 20 / 2016
  • 國研院開發智慧型氣體感測晶片 監測環境安全
    2014年7月31日高雄發生丙烯氣爆意外,造成生命財產的嚴重損壞。如果爆炸現場附近有夠多的氣體感測器,第一時間測知具高危險性的揮發性有機物大量外洩,也許就可以阻止慘劇發生。目前市面上的氣體感測器體積偏大,只能安裝在固定位置,或是手持偵測。高雄氣爆發生後,國家實驗研究院奈米元件實驗室(奈米中心)開始研究可直接安裝在智慧型手機或手錶中的「智慧型氣體感測晶片」,與固定式環境感測器互補,讓人人皆可隨身攜帶,大幅提高感測範圍,加強保障生命財產安全。經過近兩年的努力,目前已經領先全球,開發出揮發性有機化合物、一氧化碳、二氧化碳、甲醛等四種氣體的感測晶片。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 20 / 2016
  • 產學研合作 實現中台灣為智慧機械之都
    行政院長林全今(21)日在行政院會聽取經濟部「智慧機械產業推動方案」報告後表示,智慧機械產業推動方案是政府五大創新產業計畫之一,也是總統的重要政見,目的是希望讓我國成為全球智慧機械及高階設備關鍵零組件的研發製造中心。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 21 / 2016
  •  「4K UHD超高清現場公開展示活動」 全台4K UHD大集合,一字排開,現場同台大放映!!
    他們可能都是一知半解!! 對於甚麼叫真正的4K UHD 隨著 1080P 全高清在安防視頻監控、電視和手機上的應用普及,高清已逐漸融入了我們的生活。人們對於更高清晰度的追求也越來越迫切,國內電視廠商率先將4K 超高清電視價格拉向平民化,而國內IP 高清安防廠商們也先後秀出4K 超高清網絡攝像機及配套解決方案, 4K 超高清似乎已變得觸手可及。那麼什麼是 4K? 4K 技術在安防監控中如何應用! 4K 超高清技術還存在哪些問題?
    Editor / Provider: Leo Huang | Updated: 7 / 22 / 2016
  • Western Digital發布全球首個64層3D NAND記憶體技術
    Western Digital 公司宣布成功開發下一代3D NAND技術BiCS3,具有64層垂直儲存功能。新技術產品將在位於日本四日市的合資晶圓廠進行試產,預計今年稍晚即開始正式生產。Western Digital預估BiCS3在2017上半年開始商業量產。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 7 / 28 / 2016

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