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關鍵字 [ 晶片 ]找到 284 篇文章 及 7 筆相關產品
  • u-blox 推出新型超低功耗GNSS晶片UBX-M10150-CC,為精巧型穿戴裝置帶來重大變革
    定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片UBX-M10150-CC GNSS,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸(2.39 x 2.39 x 0.55 mm)、高效性能和可升級韌體,可實現更緊湊、更精巧、易於更新且使用壽命更長的穿戴技術。UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 12 / 13 / 2024
  • Axis Communications攜手準線智慧科技,打造創新河川水位監測解決方案
    安迅士網絡通訊公司(Axis Communications)與準線智慧科技公司攜手合作,推出一款開創性的深度學習影像辨識技術,主要應用於提升河川水位監測的精確度和效率,實現智慧城市技術發展,並為環境監測提供更先進的工具。
    Editor / Provider: 安迅士(Axis Communications) | Updated: 12 / 3 / 2024
  • 工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台,助攻製造業邁向智慧工廠
    高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 10 / 24 / 2024
  • 國科會IC Taiwan Grand Challenge揭曉,6家新創可望驅動產業創新發展
    國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎團隊揭曉,包括英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技(Ranictek)高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案,以及台灣龢諧科技(Voltraware Semiconductor)中距離無線充電技術,將可帶動我國在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。
    Editor / Provider: 國家科學及技術委員會 | Updated: 10 / 19 / 2024
  • RFID與UWB於金融機構機房的整合應用
    隨著網路環境與頻寬條件的日益優化,無線射頻技術與UWB(超寬頻)網路通訊技術的使用也逐漸普及。本文將介紹被動式UHF RFID與主動式UWB技術整合資訊服務,如何讓金融機構機房在設備、人員的管理流程及效益上都獲得了大幅的提升。
    Editor / Provider: 奕銓科技股份有限公司/編輯部整理 | Updated: 10 / 21 / 2024
  • u-blox 推出全新革命性全頻高精準度 GNSS 平台 X20
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈,推出全新 X20 全頻高精準度 GNSS 平台,為精準度、效能和安全性樹立了新標竿。以該公司廣受歡迎的 F9 高精準度 GNSS 平台的成功經驗為基礎,此新一代平台滿足了目前全球對高精準度 GNSS 的需求,且其前瞻性設計也能符合新興技術和標準。該平台是專為工業自動化、汽車以及其他需要在複雜環境中實現公分級定位精準度的應用所設計,X20亦適用於關鍵基礎建設系統的時間同步應用。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 10 / 1 / 2024
  • u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈,推出首款符合 3GPP 標準的地面網路 (TN) 和非地面網路 (NTN) IoT模組 SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將成為衛星物聯網市場的遊戲規則改變者,因為它能以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍 ─ 這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 18 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片,提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間(9/4-6),工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中,全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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