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  • Moxa將於8/24-27展出「迎向未來製造」系列解決方案與應用
    產業數位轉型與淨零碳排是驅動智慧製造需求的兩大引擎,其中因應碳關稅的衝擊,提高製程中能源使用效率、打造人性化和高效率的工作場域以減低碳足跡更是製造業首當其衝的挑戰。為此工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)將於 2022 台北國際自動化工業大展亮出淨零碳排智慧製造、優化廠務系統開創循環經濟、迎向未來工業網路、邊緣運算與連結等解決方案,為製造業者提供可提升競爭優勢和與時俱進的智慧製造解決方案。
    Editor / Provider: Moxa(四零四科技) | Updated: 8 / 17 / 2022
  • 晶睿通訊為百年日本釀酒品牌打造全方位安防解決方案
    為了帶給消費者更安心的產品及服務內容,因此對生產及製程管理也逐日嚴謹,舊有的攝影機系統已不敷使用,期望以高效率監控及優異成本控管為設備更新的前提,逐步汰換老舊攝影機等設備,提升整體產品的安全防護。
    Editor / Provider: 晶睿通訊(VIVOTEK) | Updated: 7 / 7 / 2022
  • AI影像邊緣運算的未來:攝影機
    各行各業熱衷於導入AI技術來解決企業自身問題,並且鼓吹邊緣運算的重要性—低延遲及快速反應。對於影像的AI邊緣運算來說,當然就是要做在攝影機上,才能叫做真正的邊緣,也才是AI影像邊緣運算的「現在進行式」以及「未來完成式」。
    Editor / Provider: 利凌企業股份有限公司 | Updated: 6 / 6 / 2022
  • 工研院AI人工智慧設備預診斷技術 協助日月光智動化精準製造
    隨著產業環境競爭日益激烈,高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」,已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率,搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 26 / 2022
  • 經濟部攜業者發表5G創新垂直應用 搶占全球近7,000億美元商機
    經濟部技術處與台灣5G垂直應用聯盟攜手於5月27日舉辦「台灣5G垂直應用高峰會」,現場邀集仁寶電腦、和碩聯合科技、國眾電腦、神通資科、大同世界科技、富鴻網等重量級業者分享智慧製造、智慧交通與智慧展演領域創新垂直應用案例。
    Editor / Provider: 經濟部 | Updated: 5 / 27 / 2022
  • 西門子透過無限數據串聯工具機生態系,創造無限價值
    台灣西門子數位工業於2/21~2/26的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展中,將展出多種工具機數位企業產品組合的擴充功能,如數位原生的嶄新工具機控制器SINUMERIK ONE、數位雙胞胎Digital Twin、人工智慧AI、智慧邊緣運算Edge Computing和雲端應用Cloud,透過無限數據創造無限價值,帶領工具機產業邁向下一階段的數位轉型。
    Editor / Provider: 台灣西門子股份有限公司 | Updated: 2 / 21 / 2022
  • 瀚錸攜手雲智匯 打響Heimdall臉辨及溫測門禁機知名度
    在代理商瀚錸科技3大通路同步啟動的市場策略下,鴻海子公司雲智匯科技服務(MAXNERVA)旗下第一款,也是全球唯一結合人臉辨識、溫度感測和雲端管理的門禁一體機HEIMDALL,上市甫滿2個月已成功掀起熱潮。他們是如何辦到的?
    Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 1 / 20 / 2022
  • Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 形塑智慧製造嶄新里程
    工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中,展示一系列最新的時效性網路(TSN)及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推進計畫率先在台灣催生的多項採用TSN技術的智慧製造應用,其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業,同時展現 Moxa在TSN產業應用落地之卓越進程。
    Editor / Provider: 四零四科技(Moxa) | Updated: 12 / 14 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際 加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021
  • 衛波科技:AI現地型地震預警系統領航者
    衛波科技的AI On-stie EEWS(Earthquake Early Warning System)AI現地型地震預警系統,其技術及裝設場域數堪稱世界首屈一指。衛波科技是如何解決各國傳統區域型地震預警系統設置昂貴、難以普及的痛點,並獲得政府及企業的支持與肯定呢?
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 11 / 16 / 2021

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