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  • 友嘉集團攜手新漢集團，打造綠色工具機AIoT智能解決方案
    友嘉集團攜手新漢集團，打造綠色工具機AIoT智能解決方案
    全球工具機與智慧製造領導企業友嘉集團（FFG）攜手工業電腦大廠 NEXCOM新漢集團今（3/4）日於2025南港工具機展舉行聯合記者會，發表「綠色工具機 AIoT智能解決方案」，現場展演製造業現場已在運行的智慧工廠數位孿生系統。
    Editor / Provider: 新漢股份有限公司 | Updated: 3 / 4 / 2025
  • 工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院解析CES 2025趨勢：AI滲透一切，未來已來
    工研院於1月16日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊分享第一手展會現場情報及洞見，涵蓋智慧顯示及感測技術、AI晶片賦能消費科技、數位醫療、創新文化科技、先進材料趨勢、智慧車輛、無人機與機器人科技等9大領域。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 1 / 17 / 2025
  • u-blox 推出新型超低功耗GNSS晶片UBX-M10150-CC，為精巧型穿戴裝置帶來重大變革
    u-blox 推出新型超低功耗GNSS晶片UBX-M10150-CC，為精巧型穿戴裝置帶來重大變革
    定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片UBX-M10150-CC GNSS，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸（2.39 x 2.39 x 0.55 mm）、高效性能和可升級韌體，可實現更緊湊、更精巧、易於更新且使用壽命更長的穿戴技術。UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革。
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 12 / 13 / 2024
  • 愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信（ERICSSON）與CETIN和O2捷克攜手合作，完成了領先全球的5G Reduced Capability（RedCap，輕量版）技術在商用裝置上的應用測試。該測試使用台灣製造商正文科技（Gemtek）與Four-faith的5G商用裝置，顯示出RedCap技術在擴展5G應用上的巨大潛力，並幫助台灣的5G生態系與裝置製造商加速進入國際市場。
    Editor / Provider: 台灣愛立信 | Updated: 11 / 25 / 2024
  • 智慧廠房進化關鍵：快速且量身訂制的AI影像辨識模型
    智慧廠房進化關鍵：快速且量身訂制的AI影像辨識模型
    雖然近年來AI影像辨識技術已成為安防產業中的要角，相關產品及應用方案也大量充斥在市場上，然而真正「落地」應用於實際案場（如製造業）的比例可能連10%都不到。究竟阻礙其發展的原因是什麼？又有何破解之道呢？
    Editor / Provider: Network Optix（Nx） | Updated: 9 / 30 / 2024
  • u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈，推出首款符合 3GPP 標準的地面網路 (TN) 和非地面網路 (NTN) IoT模組 SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將成為衛星物聯網市場的遊戲規則改變者，因為它能以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍 ─ 這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 18 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024

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