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  • 愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信與CETIN、O2捷克合作擴展RedCap技術應用，助力台灣5G生態系加速擴展全球市場
    愛立信（ERICSSON）與CETIN和O2捷克攜手合作，完成了領先全球的5G Reduced Capability（RedCap，輕量版）技術在商用裝置上的應用測試。該測試使用台灣製造商正文科技（Gemtek）與Four-faith的5G商用裝置，顯示出RedCap技術在擴展5G應用上的巨大潛力，並幫助台灣的5G生態系與裝置製造商加速進入國際市場。
    Editor / Provider: 台灣愛立信 | Updated: 11 / 25 / 2024
  • 智慧廠房進化關鍵：快速且量身訂制的AI影像辨識模型
    智慧廠房進化關鍵：快速且量身訂制的AI影像辨識模型
    雖然近年來AI影像辨識技術已成為安防產業中的要角，相關產品及應用方案也大量充斥在市場上，然而真正「落地」應用於實際案場（如製造業）的比例可能連10%都不到。究竟阻礙其發展的原因是什麼？又有何破解之道呢？
    Editor / Provider: Network Optix（Nx） | Updated: 9 / 30 / 2024
  • u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    u-blox推出首款符合3GPP的衛星IoT模組SARA-S528NM10
    定位與無線通訊技術和服務全球廠商u-blox宣佈，推出首款符合 3GPP 標準的地面網路 (TN) 和非地面網路 (NTN) IoT模組 SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將成為衛星物聯網市場的遊戲規則改變者，因為它能以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍 ─ 這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
    Editor / Provider: u-blox | Updated: 9 / 18 / 2024
  • 全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片，提供運算與儲存彈性延伸方案
    2024 SEMICON TAIWAN展覽期間（9/4-6），工研院於「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory;HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 5 / 2024
  • 製造業正面臨哪些工控資安挑戰？
    製造業正面臨哪些工控資安挑戰？
    近年來，製造業網路安全（資安）事件頻傳，勒索軟體發生機率連年提高，尤其駭客組織轉型成勒索軟體即服務（Ransomware as a Service, RaaS）的模式之後，攻擊目標已從大型企業轉向中小企業。目前製造業面臨哪些工控資安挑戰？又該如何因應呢？
    Editor / Provider: TXOne Networks、Fortinet；整理/編輯部 | Updated: 7 / 26 / 2024
  • 深微科技堅持以MIT展現Design In價值
    深微科技堅持以MIT展現Design In價值
    在台灣製造業多年的努力下，MIT（Made in Taiwan）在全球已成為優質平價、物超所值的代名詞，尤其在中美貿易戰、資安等同國安的問題顯現後，MIT更獲國際市場青睞。本期a&s特別專訪深微科技股份有限公司業務執行長姚懿芬，聽她對MIT的堅持與情懷，以及如何重新定義“Design In”和“Design Win”。
    Editor / Provider: 編輯部／修蓉芳 | Updated: 7 / 25 / 2024
  • 商合行整合資安能量，開啟門禁系統新篇章
    商合行整合資安能量，開啟門禁系統新篇章
    深耕門禁市場近半世紀的商合行（Saho），作風向來低調，總讓人感覺似乎罩著一層神秘的面紗。事實上，他早已跳脫單純的門禁設備供應商，成功轉型為有能力導入資安服務的系統整合商，始終堅持走不一樣的路，走出了一條康莊大道。
    Editor / Provider: 編輯部／劉雨靈 | Updated: 7 / 15 / 2024

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