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[ 行動通訊 ]
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電信業首例 中華電信通過NCC物聯網標準認證
為協助物聯網產業提升產品開發與測試能量,中華電信積極布局物聯網,並於日前宣布中華電信研究院測試中心取得NCC PLMN11法規標準認證,成為台灣第一家擁有通過PLMN11 TAF認證實驗室的電信公司。中華電信將提供物聯網設備廠商及應用服務商進行設備入網、性能測試、法規測試及型式認證服務,協助各領域的企業客戶及廠商進行產品品質把關並取得認證。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
8 / 6 / 2018
歐盟 H2020 5G官民合作 成功完成「5G-Crosshaul」傳輸網路解決方案
NEC及其他在業界位居領導地位的20間企業,日前宣佈成功完成歷時約3年的歐盟「Horizon 2020」計畫中的「5G-Crosshaul」專案。此專案主題是研發5G 整合回傳(backhaul)與前傳(fronthaul)的傳輸網路,預計在將近3年後,5G-Crosshaul會是目前現實概念上的5G整合前傳/回傳之傳輸網路。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
6 / 29 / 2018
中華電信攜手愛立信打造5G場域 加速國內5G發展
中華電信與全球知名電信設備製造商愛立信繼去年簽署5G合作備忘錄,日前於西班牙巴塞隆納「世界行動通訊大會」(MWC)進一步宣布雙方2018、2019年具體之5G實驗網路合作計畫,攜手加速5G在台灣的發展,促進2020年5G預商用目標的實現。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
3 / 2 / 2018
工研院與聯發科技攜手 領先發表5G關鍵技術
在經濟部技術處科技專案的支持下,工研院與聯發科技從2015年開始合作,攜手研發5G通訊技術,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。現階段已開發出可提高網路傳輸頻寬的LWA(技術、解決高頻傳輸限制的38/39 GHz毫米波高頻段接取技術,以及支援小基站傳輸能力的MUST技術,積極打造台灣5G產業生態鏈,為台灣進軍全球5G通訊市場取得先機與商機,朝向2020年5G網路商用化目標邁進。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
12 / 20 / 2017
國家中山科學研究院 科技研發成果衍生具市場潛力與競爭價值
國家中山科學研究院將所累積的國防科技研發能量,結合化學、電子、無線通訊、機械、複合材料等民生相關應用之技術,配合政府推動「智慧機械」、「綠能科技」、「生醫保健」及「資訊電子」等相關政策,廣與國內產業互動、討論,共同提昇產業競爭力,帶動國家整體經濟繁榮發展,也讓國人瞭解中科院在自主國防的努力與貢獻。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
10 / 19 / 2017
無線通訊與定位技術 建構工業物聯網環境資訊
對工業物聯網應用來說,「資料」是最重要的價值。透過全球定位與無線通訊技術,將可提供設備位置與時間戳記等更完整的環境資訊,持續追蹤重要資產狀態並簡化供應鏈管理。
Editor / Provider:
u-blox |
Updated:
1 / 3 / 2018
桃園復興將建10處防救災通訊平台 第一階段率先啟用
為解決桃園復興區在颱風時,面對電力中斷、行動電話基地台停止服務的情形,桃園市政府與國家通訊傳播委員會合作,結合五大電信業者,在復興區設置「防救災共構共站行動通訊平台」,具5天以上電力儲存功能的不斷電系統,確保颱風等天災來臨時通訊暢通,目前第一階段已完成4處平台建置,年底前會再完成6處。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
8 / 9 / 2017
著眼5G前導技術窄頻物聯網NB-IoT 資策會開發國內第一套客製化解決方案
物聯網商機龐大, 4G網路已無法滿足需求,距離5G完成又有一段路要走,因此低功耗廣域網路(LPWA)的窄頻物聯網(Narrow-Band-IoT, NB-IoT)應運而生。在經濟部技術處科技專案的支持下,資策會智慧網通系統研究所與中山科學研究院,日前舉辦「先進低功耗廣域物聯網技術與應用研討會」,邀請產、學、研等各界菁英專家,以宏觀的角度切入,分享市場及技術趨勢、進而剖析標準及技術、系統與平台,並探討佈局策略及應用情境等。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
7 / 17 / 2017
工研院捐贈VMX平台 林市長盼促智慧機械產業發展
為加速開發機械應用程式,工研院將長期研發的「智慧機械機聯網(VMX)平台」免費捐贈給國內大專院校;市府經濟發展局日前舉行捐贈儀式,現場約有近30所大學校長及代表參加,由工研院長劉仲明長代表捐贈,希望將VMX平台作為教育訓練及人才培育的整合平台。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
9 / 22 / 2016
高通斥資470億美元併購恩智浦
全球最大手機晶片製造商高通(Qualcomm)於10月27日宣布,將以470億美元併購全球汽車半導體最大供應商恩智浦(NXP)。其併購金額一舉超越2015年安華高(Avago)收購博通(Broadcom)的370億美元,成為史上最大規模晶片廠併購案。
Editor / Provider:
編輯部 |
Updated:
10 / 28 / 2016
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