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晶睿通訊為百年日本釀酒品牌打造全方位安防解決方案
為了帶給消費者更安心的產品及服務內容,因此對生產及製程管理也逐日嚴謹,舊有的攝影機系統已不敷使用,期望以高效率監控及優異成本控管為設備更新的前提,逐步汰換老舊攝影機等設備,提升整體產品的安全防護。
Editor / Provider:
晶睿通訊(VIVOTEK) |
Updated:
7 / 7 / 2022
結合智能科技,掌控職場風險 台灣中油7/4啟動工安週系列活動
台灣中油公司今(2022)年工安週結合安全衛生觀摩研討會,於7月4日上午在探採研究所舉辦開幕式,宣示工安週系列活動起跑。這場研討會以「智能科技、掌控風險」為主題,結合產官學界約200人共同參與,現場亦安排各種工安衛生器材與海報論文展示。
Editor / Provider:
台灣中油公司 |
Updated:
7 / 4 / 2022
經濟部發展下世代AI晶片 創新記憶體內運算新里程碑
5G、AI人工智慧驅動半導體產業快速成長,然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸,經濟部多年來布局開發記憶體內運算與嵌入式記憶體技術,同時與國內半導體大廠、美國UCLA DARPA計畫進行合作,全力發展更快、更穩、不失憶的新世代記憶體效能,效能媲美Intel並領先三星,更解決記憶體陣列的干擾問題,為產業化邁進了一大步;如應用在手機,手機使用AI功能電量從1天延長至逾3天,樹立傲視全球的新里程碑。
Editor / Provider:
經濟部技術處 |
Updated:
6 / 16 / 2022
經濟部推出簡易碳估算工具 讓中小企業碳盤查輕鬆上手
因應全球淨零排放及綠色供應鏈潮流衍生的盤查與減碳要求,經濟部於5月31日在「2050淨零排放網」提供碳估算數位工具,協助中小企業透過簡易操作,掌握自身溫室氣體排放情形與來源,踏出減碳第一步。
Editor / Provider:
經濟部中小企業處 |
Updated:
6 / 1 / 2022
工研院AI人工智慧設備預診斷技術 協助日月光智動化精準製造
隨著產業環境競爭日益激烈,高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵,在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下,許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」,以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」,已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率,搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
5 / 26 / 2022
電信三雄亞灣秀5G應用 NCC、高市府合力打造國際智慧科技城
國家通訊傳播委員會(NCC)5月5日與中華、遠傳及台哥大等三家電信業者於高雄亞灣舉辦「5G躍台灣 飆速Give Me Five」5G垂直場域體驗活動,現場展示無人機行動基地台、4D全視角AR服務、AI教練、遠距醫療及智慧旅運等多元創新應用。
Editor / Provider:
高雄市政府 |
Updated:
5 / 5 / 2022
工業局推動產業AI數位轉型,創造商機
疫情改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數位轉型意願,經濟部工業局為協助產業升級轉型,推動產業AI落地應用,自2019年起推動「產業AI化」數位轉型,至今已與33家公協會合作,如:安防公會、表面處理公會、光學公會、無店面零售公會,透過訪視、診斷、輔導與媒合等機制,促成74件以上AI解決方案實證試煉,協助產業轉型發展。
Editor / Provider:
經濟部工業局 |
Updated:
3 / 26 / 2022
西門子透過無限數據串聯工具機生態系,創造無限價值
台灣西門子數位工業於2/21~2/26的「TIMTOS x TMTS 2022」聯展中,將展出多種工具機數位企業產品組合的擴充功能,如數位原生的嶄新工具機控制器SINUMERIK ONE、數位雙胞胎Digital Twin、人工智慧AI、智慧邊緣運算Edge Computing和雲端應用Cloud,透過無限數據創造無限價值,帶領工具機產業邁向下一階段的數位轉型。
Editor / Provider:
台灣西門子股份有限公司 |
Updated:
2 / 21 / 2022
工研院開發「複雜流體製程監測系統」 以大數據和AI助傳統食品業智慧升級
俗話說,民以食為天,其中味精是佳餚中不可或缺的靈魂角色,傳統味精在製作時需大量仰賴老師傅的經驗進行晶粒結晶監測。為協助台灣食品產業智慧升級,經濟部技術處以科技專案支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率。目前已與食品大廠合作驗證,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
1 / 28 / 2022
經濟部發表領先全球創新記憶體 力促工研院搶攻AIoT、車用電子新商機
經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展,以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術,於12月在美國登場的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中,工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,成果領先Intel與Sony國際大廠,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統,加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
Editor / Provider:
工業技術研究院 |
Updated:
12 / 17 / 2021
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