聯發科技的高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片（SoC），並將於2018年第一季與SoftBank進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試，為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。此次的互通性測試將有助於發展出全球通用的標準。
NB-IoT晶片MT2625採用功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統所有元件全部整合在小尺寸的封裝內，藉以降低生產成本並加快產品上市時程。並支援3GPP R13（NB1）與R14（NB2）標準的全頻段通訊能力，能夠滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。
聯發科技日本分公司總經理櫻井孝義表示，NB-IoT能開拓出新的連網方式，發揮低成本與省電的優勢。這項與SoftBank聯手、加上和全球各地電信業者合作推動的NB-IoT晶片解決方案，能夠帶動物聯網的成長。
資料來源：聯發科技