Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee®、Thread和Bluetooth® mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接，從智慧型LED照明至家庭和工業自動化均能提供一站式無線解決方案，以提升有線供電IoT系統中的網狀網路效能。
產品上市時間是IoT產品開發人員面臨的主要挑戰和潛在競爭優勢，Silicon Labs預先認證的xGM210x模組有助於縮短RF設計和協定優化的研發週期，使開發人員能專注於終端應用。這些模組經過北美、歐洲、韓國和日本的預先認證，因此可將與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素降至最低，進而縮短數月的產品上市時間。
新型模組採用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具備領導業界的RF效能、高效的Arm® Cortex®-M33處理器、一流的軟體堆疊、專用的安全核心和高達+125°C的工作溫度，因此適用於嚴苛的環境條件。xGM210x模組為最佳化資源受限的IoT產品效能而設計，無需犧牲功能而影響通訊可靠度、產品安全或現場可升級性。整合式的RF功率放大器使這些模組成為需要數百公尺視距連接之遠距藍牙低功耗應用的理想選擇。
Silicon Labs物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示：「全新的應用優化模組系列為網狀網路提供快速簡便的無線入口，不僅協助物聯網開發人員搶先將連接產品推向市場，並保障對工具和軟體的投入。高度整合的模組設計、全面性的無線堆疊、最先進的安全性和強大的開發工具使客戶能以極低的研發成本為IoT應用增加無線連接和mesh功能，以將工程工作量和測試時間縮短數個月。」
Series 2模組產品的初始系列包括業界首款針對LED燈泡優化的預先認證無線模組，以及能滿足各種微型IoT產品需求而設計的通用印刷電路板（PCB）外型模組。