AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體高階晶片的需求，經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵，推動開發具高度晶片整合能力的異質整合（Heterogeneous Integration）封裝技術，更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，打造完整的半導體產業鏈，進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。（圖片來源：工研院新聞中心網頁）
經濟部技術處表示，AIoT與5G驅動多元產業應用，也需要更高階的異質整合技術才能滿足產業與商品需求，目前全球半導體業者都致力於異質晶片整合製程的發展，搶攻相關商機。異質整合技術可驅動少量多樣產品創新機會，但現有國際上尚無有效小量生產解決方案，因此促工研院建置少量多樣試產平台建置以及成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，協助相關業者以讓AIoT與5G產品創新與技術同步提升，維持國際市場競爭力。
工研院電子與光電系統所所長暨「異質整合系統級封裝開發聯盟」會長吳志毅指出，為了達到半導體製程不斷微縮、晶片面積愈來愈大的需求，唯有將大晶片切割成小晶片來降低成本，再以異質整合封裝技術將晶片整合起來，才能以更低成本達到既有效能，並解決散熱、訊號串接等挑戰。因此，多維度的晶片設計與異質整合封裝架構，將是未來半導體關鍵利器。
為了掌握AI、5G的新世代應用與龐大商機，在經濟部技術處支持下，工研院多年前就投入相關製程技術研發與材料設備升級，強化異質整合技術開發，如今，更與國內外半導體大廠攜手成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，組建先進封裝製程產線，從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務等系統應用出發，提供AIoT系統應用平台與一站式服務。吳志毅表示，未來隨著製程與檢測設備的陸續到位，更能協助產業量產，進而達成供應鏈在地化的目標，並與AITA、CHIPS等國際聯盟接軌，掌握半導體前進未來的動力。
「異質整合系統級封裝發聯盟」成員囊括國內重量級半導體業者，希望未來能攜手上下游產業共同打造客製化承接模式與核心製程能力，進而落實供應鏈在地化，讓台灣在國際市場更具競爭力。