新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證 正式搶攻40億美元市場

新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證 正式搶攻40億美元市場
無線通訊網路技術領先廠商泰金寶電通(隸屬新金寶集團)近年致力開發5G O-RAN基站設備,最新推出的Sub-6室內型RU(Radio Unit)產品不僅符合3GPP R15及Option 7.2架構,並支援n78 3.5GHz頻段,更通過2021年O-RAN全球插拔測試大會(O-RAN Global PlugFest 2021)的認證,正式宣告新金寶集團向全球5G市場進軍跨了一大步。
(圖片左起依序為)泰金寶電通CA產品規劃部資深經理 李文駒、新金寶集團行銷長暨CA產品事業群總經理 潘修玉、泰金寶電通CA研發一處資深處長 雷一心。
 
O-RAN聯盟主導的PlugFest全球大會,主要目的在於透過聯盟認可的第三方實驗室對參與廠商的產品進行相容性(Conformance)、互通性(Interoperability)等,甚至是整體E2E的效能(Performance)和安全性(Security)進行驗證,讓營運商能彈性採用不同廠商的O-RAN產品來完成5G網路部署,對於5G基站設備開放、白牌化所帶來的商機更是不言而喻。
 
「能夠通過此次的O-RAN PlugFest測試,對於公司的技術團隊是一大肯定與鼓勵,憑藉我們團隊從過去就累積的深厚通訊經驗,才能順利地通過相關的測試項目。」新金寶集團行銷長暨CA產品事業群總經理潘修玉強調,「同時,我們也要向市場喊話:新金寶準備好了!」除了第一款Sub-6 (FR1) 室內型RU,未來毫米波 (FR2)、戶外型RU也會陸續推出,應用場域將涵蓋企業私網(Private Network)和電信公網(Public Network),以滿足各式各樣的5G網路布建需求。

寬頻產品規劃經理李文駒進一步指出,O-RAN 的開放式架構讓市場有了更多的產品選擇,節省設備採購以及營運成本是市場普遍的期待,新金寶採用國際大廠恩智浦(NXP)單晶片與台灣義傳科技(Metanoia)的數位前端(Digital Front-End)晶片方案,發揮高度集成整合的單晶片方案優勢,不僅符合 3GPP 與O-RAN 的規格標準,表現 5G NR 高效能的同時,還可以大幅降低系統的功率消耗,因此透過省電與降低廢熱的優勢,將有助於營運商或者系統整合商節省安裝與維運的成本。
 
潘修玉表示,通過PlugFest測試更有助於將5G RU產品推向全球開放性市場,未來新金寶也將持續參加。這次要特別感謝NXP、義傳的技術支持,台灣資策會的輔導及提供RF設計建議,測試設備商Keysight、Viavi和Calnex,以及耀睿(Auray)實驗室與中華電信提供良好的測試環境,讓此次的測試計畫順利進行。
 
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