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關鍵字 [ 先進製程 ]找到 18 篇文章及 0 筆相關產品

西門子為台積電 3DFabric 技術提供經認證的自動化設計流程
西門子數位工業軟體今（18）日宣佈，作為與台積公司（台積電）持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。
Editor / Provider: 台灣西門子股份有限公司 | Updated: 2 / 18 / 2025

「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」前進新竹，圓滿落幕！
繼9/19首發高雄，「2024先進廠房安全與智慧應用論壇暨展示」活動今（9/25）日於新竹芙洛麗大飯店再度登場！因應區域市場特性差異，本場研討會議程、現場展示內容與高雄場有所不同，然而不變的是同樣的豐富和精彩，也吸引了半導體、高科技製造、航太、能源、電信、通訊…等行業的風險管理、工安環衛、資訊及採購人員前來參與。
Editor / Provider: 編輯部(V) | Updated: 9 / 25 / 2024

國內首座綠能供電智慧杆，6/7起於台南進行驗證示範
沙崙智慧綠能科學城公布綠能智慧杆示範驗證案，由台南市政府經發局整合民間業者智邦科技開發的智慧杆與鼎硯工程開發的移動式太陽光儲設備，自6月7日起在大台南會展中心前進行驗證示範，為國內第一座完全由綠能供電的智慧杆，並提供公共Wi-Fi、空品偵測、車流監測、大眾運輸動態等服務。
Editor / Provider: 台南市政府經濟發展局 | Updated: 6 / 7 / 2024

北爾電子結合訊能集思、耀群科技及普格諾斯開創工業級 AIoT新時代
北爾電子首次攜手訊能集思(SYNERGIES)、耀群科技(ASYS) 及普格諾斯(PROGNOSIS)，於6月2日聯合舉辦Taiwan Solution Day — 「工業級 AI 快速決策 OT/IT 融合設備無痛升級」，幫助企業減少人員操作疏失、降低系統整合成本、提高製造效率，從而強化企業競爭力。
Editor / Provider: 北爾電子股份有限公司 | Updated: 6 / 5 / 2023

默克全球首座大型半導體材料園區動土，提升南部半導體S廊帶生態系
全球頂尖半導體材料供應商德商默克集團（Merck Group）2021年宣布全球「向上進擊」計畫，5年內將陸續在台投資170億元，屬於此計畫第二階段的「默克高雄半導體科技園區」2月8日在南部科學園區高雄路竹園區舉行動土典禮。
Editor / Provider: 高雄市政府、台灣默克 | Updated: 2 / 8 / 2023

產創條例修正案三讀通過，提供史上最高研發及投資抵減
為促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢，經濟部擬具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案，針對符合一定條件的公司，提供史上最高的研發及設備投資抵減。經行政院會送審，於1月7日由立法院三讀通過。
Editor / Provider: 經濟部工業局 | Updated: 1 / 7 / 2023

經濟部發表多項創新成果　全球最快磁性記憶體領先三星
經濟部技術處於9月14～16日在台北世貿南港展覽館舉辦的2022 SEMICON Taiwan「科技專案成果主題館」中，展出33項創新技術。
Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 9 / 15 / 2022

楠梓產業園區8/7正式動土　台積電建廠將可併同動工
被視為高雄市產業轉型、建構半導體產業鏈關鍵樞紐的楠梓產業園區，8月7日於中油舊高煉廠區內舉行動土典禮，代表園區進入開發與建廠階段。行政院長蘇貞昌、高雄市長陳其邁、國科會主委吳正忠、經濟部長王美花，以及即將進駐建廠的台積電公司及其產業鏈關鍵大廠代表等多位貴賓都蒞臨現場。
Editor / Provider: 高雄市政府經濟發展局 | Updated: 8 / 8 / 2022

經濟部發展下世代AI晶片　創新記憶體內運算新里程碑
5G、AI人工智慧驅動半導體產業快速成長，然複雜的運算亦帶來耗電的瓶頸，經濟部多年來布局開發記憶體內運算與嵌入式記憶體技術，同時與國內半導體大廠、美國UCLA DARPA計畫進行合作，全力發展更快、更穩、不失憶的新世代記憶體效能，效能媲美Intel並領先三星，更解決記憶體陣列的干擾問題，為產業化邁進了一大步;如應用在手機，手機使用AI功能電量從1天延長至逾3天，樹立傲視全球的新里程碑。
Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 16 / 2022

工研院AI人工智慧設備預診斷技術　協助日月光智動化精準製造
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的檢測技術已是現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與AI人工智慧協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球2022年智慧生產與製造龐大商機。
Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 26 / 2022

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