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關鍵字 [ 在地化 ]找到 46 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 新北舉辦「淨零轉型 共創永續家園國際論壇」,與5國專家共同擘劃淨零城市願景
    現今世界各地極端氣候事件層出不窮,為打造宜居永續的淨零未來,新北市政府於8月18日舉辦「2023淨零轉型 共創永續家園國際論壇」,邀請來自澳洲、新加坡、日本、韓國及英國的專家,分享在地化治理經驗及未來淨零城市願景。日本台灣交流協會副代表服部崇、澳洲在台辦事處副代表John Madew及英國在台辦事處經濟合作與發展處處長Shyam Desai也到場共襄盛舉。
    Editor / Provider: 新北市政府環境保護局 | Updated: 8 / 19 / 2023
  • 軌道系統的核心~通訊式列車控制系統(CBTC)
    本文摘錄自《突破與超越:台灣的智慧軌道系統兼論在地化優勢》一文,通訊式列車控制系統(Communication Based Train Control, CBTC)是軌道系統的核心,也是營運穩定性的關鍵設備,但是維護的困難度高,多仰賴國外原廠技師協助解決問題,零組件備品亦須受制於國外廠商,費用高昂,影響台灣軌道系統的優質發展至深,是一個必須正視和探討的問題,同時也是台灣發展智慧軌道系統與國產化應立刻著手去做的事。
    Editor / Provider: 中華大學智慧運輸暨軌道系統研究中心執行長/張辰秋;台灣世曦工程顧問股份有限公司經理/于新源;中華大學桃竹苗區域運輸發展研究中心主任/羅仕京;中華大學智慧運輸暨軌道系統研究中心研究助理/朱培翊 | Updated: 4 / 3 / 2023
  • 通訊式列車控制系統(CBTC)已成國際列車控制系統發展主流
    本文摘錄自《突破與超越:台灣的智慧軌道系統兼論在地化優勢》一文,通訊式列車控制系統(Communication Based Train Control, CBTC)是軌道系統的核心,也是營運穩定性的關鍵設備,但是維護的困難度高,多仰賴國外原廠技師協助解決問題,零組件備品亦須受制於國外廠商,費用高昂,影響台灣軌道系統的優質發展至深,是一個必須正視和探討的問題,同時也是台灣發展智慧軌道系統與國產化應立刻著手去做的事。
    Editor / Provider: 中華大學智慧運輸暨軌道系統研究中心執行長/張辰秋;台灣世曦工程顧問股份有限公司經理/于新源;中華大學桃竹苗區域運輸發展研究中心主任/羅仕京;中華大學智慧運輸暨軌道系統研究中心研究助理/朱培翊 | Updated: 3 / 29 / 2023
  • 默克全球首座大型半導體材料園區動土,提升南部半導體S廊帶生態系
    全球頂尖半導體材料供應商德商默克集團(Merck Group)2021年宣布全球「向上進擊」計畫,5年內將陸續在台投資170億元,屬於此計畫第二階段的「默克高雄半導體科技園區」2月8日在南部科學園區高雄路竹園區舉行動土典禮。
    Editor / Provider: 高雄市政府、台灣默克 | Updated: 2 / 8 / 2023
  •  UL Solutions新竹車輛零組件EMC測試實驗室開幕啟用
    UL Solutions再次展現其服務在地化和技術深耕台灣的決心,今(10/26)日宣布於新竹設立嶄新的《UL Solutions車輛零組件 EMC 測試實驗室》,提供車輛電子零組件的電磁相容性(EMC)國際標準測試服務。以先進的軟硬體技術和設備,和充沛的人力與服務能量,滿足台灣車輛零組件業者迫切的安全測試需求,協助製造商加速拓展蓬勃發展的全球車用電子市場。
    Editor / Provider: 優力國際安全認證有限公司 (UL Solutions) | Updated: 10 / 26 / 2022
  • 工研院、台灣高鐵合作開發全台首座轉向架走行測試設備啟用 躋身全球BRT開發國家
    工研院5月19日宣布,與台灣高鐵合作開發的全台第一座轉向架走行測試設備(Bogie Running Tester;BRT)在高鐵燕巢總機廠已完成啟用。這座設備落成不僅增進高鐵列車維修品質,提升民眾乘車安全保障外,更展現我國已成為全球第四個可開發BRT設備的國家,將可帶動我國軌道工業技術自主發展及在地化維修,讓軌道工業本土化更邁進一大步!
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 5 / 20 / 2022
  • 軌道建設智慧化、國產化推動的問題與挑戰 
    在「2021智慧軌道運輸發展論壇」中,特別安排了「軌道建設智慧化、國產化推動的問題與挑戰」專家座談,來自鐵道局、台鐵局、中科院、神通資訊、中華大學5位專家,進行了專業而精彩的論述。本文特摘錄精華,以饗讀者。
    Editor / Provider: 吳珮琪 | Updated: 11 / 10 / 2021
  • 「異質整合系統級封裝開發聯盟」攜手產業接軌國際 加速推動高度晶片異質整合發展
    AI人工智慧、5G和網路發展,推升對半導體高階晶片的需求,經濟部技術處為協助産業掌握半導體進階發展關鍵,推動開發具高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術,更促工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」,希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務,打造完整的半導體產業鏈,進而達成供應鏈在地化、接軌國際的目標。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 11 / 19 / 2021

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